🚀 混合仪表盘·硬件实战
选型 · 接口 · 设计 · 30章全
📘 友好色系
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01
仪表盘概述
混合仪表盘发展历程 · 技术架构 · 课程目标与学习路径
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核心处理器选型
MCU vs MPU · NXP/TI/ST/瑞萨 · 选型决策矩阵
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显示屏幕选型
TFT-LCD vs OLED · 分辨率尺寸 · LVDS/MIPI接口
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图形加速与GPU
2D加速引擎 · OpenGL ES · 帧缓冲与双缓冲
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存储方案设计
eMMC vs NAND · DDR选型 · 分区与文件系统
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电源管理架构
系统供电拓扑 · PMIC选型 · 低功耗模式设计
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传感器接口
车速/转速/温度传感器 · CAN/LIN总线接口
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视频输入接口
倒车摄像头 · AVM环视 · CVBS/数字视频输入
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音频系统设计
音频Codec · 功放设计 · TTS语音播报接口
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通信接口
以太网(TSN) · Wi-Fi/BT · 4G/5G与天线设计
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人机交互接口
触摸屏(电阻/电容) · 物理按键 · 旋钮编码器
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仪表盘操作系统
RTOS vs Linux vs Android · QNX应用
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图形用户界面框架
Qt for MCU · LVGL · Kanzi · CGI Studio对比
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仪表盘HMI设计原则
信息层级 · 色彩规范 · 字体 · 夜间模式
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仪表盘功能安全
ISO 26262 · ASIL等级 · 安全机制设计
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硬件可靠性设计
EMC/EMI · 热管理 · 振动与冲击防护
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PCB设计要点
高速信号布线 · 电源完整性 · 层叠结构
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Bootloader设计
启动流程 · OTA固件升级 · 回滚机制
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仪表盘诊断系统
UDS协议 · DTC管理 · 诊断日志
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仪表盘网络管理
AUTOSAR网络管理 · CAN FD · DoIP
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仪表盘虚拟化技术
Hypervisor · 多OS隔离 · 资源分配
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仪表盘与ADAS融合
ADAS信息显示 · 报警策略 · HUD联动
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仪表盘测试验证
硬件在环(HIL) · 自动化测试框架
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仪表盘生产制造
SMT工艺 · 整机装配 · 出厂测试流程
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仪表盘认证与法规
ECE R10 · CCC认证 · FCC认证要求
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仪表盘成本控制
BOM成本分析 · 国产化替代 · 降本策略
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仪表盘未来趋势
3D仪表盘 · 裸眼3D · AR-HUD · 智能座舱
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项目实战一
基于i.MX8的12.3寸仪表盘硬件设计
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项目实战二
基于STM32的7寸仪表盘硬件设计
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项目实战三
仪表盘接口调试与系统联调