OTN 散热·功耗实战
30节进阶
从芯片到机房
📚 全集
30章
01
OTN设备散热基础
热力学基本概念
热源分析
散热路径与热阻模型
02
功耗测量与评估
板级功耗测量
整机测试标准
热设计余量
03
风道设计优化
前进风后出风
挡板与导流罩
风道串扰与隔离
04
风扇选型与调速策略
风扇特性曲线
PWM调速原理
温度闭环控制
05
散热器设计
挤压铝散热器
热管散热器
均温板·翅片优化
06
导热界面材料(TIM)选择
导热硅脂/垫片
相变材料
液态金属
07
PCB热设计
铜皮与过孔散热
热焊盘设计
叠层与热分布
08
芯片级散热
裸片封装热阻
FCBGA方案
芯片埋入技术
09
液冷散热技术
冷板式液冷
浸没式液冷
液冷管路设计
10
功耗优化·芯片选型
制程工艺选择
低功耗芯片系列
典型功耗对比
11
功耗优化·电源设计
高效DC-DC
电源管理IC
动态电压调节
12
功耗优化·时钟管理
时钟门控技术
动态频率调节
多时钟域设计
13
功耗优化·电路设计
低功耗逻辑家族
信号完整性权衡
上拉电阻优化
14
功耗优化·软件策略
CPU调频调压
任务调度优化
休眠与唤醒
15
光模块散热
光模块热特性
笼子散热设计
风流导向
16
机柜级散热
机柜气流组织
盲板与密封
冷通道封闭
17
机房环境要求
温湿度标准
洁净度要求
布局与热岛效应
18
热仿真基础
CFD工具介绍
网格划分技巧
边界条件设置
19
热仿真实战
整机仿真流程
热点分析与优化
仿真与实测对标
20
功耗测试与调优
测试工具链
功耗数据采集
调优迭代流程
21
散热材料选型指南
导热系数与热阻
成本权衡
可靠性验证
22
高温环境适应性
设备降额设计
高温告警策略
应急散热方案
23
噪声控制
风扇噪声源分析
消音措施
噪声标准与合规
24
可靠性验证
热循环测试
高温老化测试
MTBF评估
25
散热与功耗协同设计
热-电协同仿真
功耗与散热平衡
设计迭代方法
26
案例分享
100G OTN散热改造
400G功耗优化实录
27
新兴散热技术
微通道散热
喷雾冷却
热电制冷(TEC)
28
绿色节能设计
能效比(PUE)优化
智能功耗管理
环保材料
29
标准与规范
NEBS标准
ETSI标准
GR-63-CORE
30
未来趋势
AI热管理
光子集成低功耗
6G散热挑战