微波射频芯片选型与系统集成实战指南 · 课程目录

01

射频芯片选型基础 01.html

射频系统架构概述 · LNA/PA/Mixer/VCO/PLL分类 · NF、IIP3、P1dB、增益、相位噪声解析

02

低噪声放大器 (LNA) 选型 02.html

LNA核心指标：噪声系数、增益、线性度 · 不同频段选型策略 · 外围匹配电路设计要点

03

功率放大器 (PA) 选型 03.html

PA核心指标：输出功率、效率、线性度、ACPR · Class A/B/C/AB/F · 链路预算

04

混频器 (Mixer) 选型 04.html

有源/无源、单平衡/双平衡 · 转换增益、隔离度、IP3 · 镜像抑制与选型考量

05

频率源 (VCO/PLL) 选型 05.html

相位噪声与抖动 · 调谐范围与灵敏度 · PLL环路带宽 · VCO推频与牵引效应

06

射频开关与衰减器选型 06.html

SPDT/SPnT开关指标(插损、隔离度、P1dB) · DSA与VVA选型

07

射频滤波器选型 07.html

SAW/BAW/LTCC/腔体 · 插损、带外抑制、Q值 · 系统匹配

08

射频连接器与传输线选型 08.html

SMA/SMP/2.92mm · 微带线/共面波导/带状线 · 阻抗控制与损耗

09

射频芯片数据手册精读 09.html

关键参数解读 · 典型应用电路 · 绝对最大额定值与热设计

10

射频系统链路预算分析 10.html

链路预算计算 · 级联噪声系数与IP3 · 增益分配与动态范围优化

11

射频阻抗匹配与Smith圆图 11.html

Smith圆图基础 · L/π/T型匹配网络 · 宽带匹配技术

12

射频PCB设计基础 12.html

板材选择(Rogers/FR4) · 叠层结构 · 50Ω阻抗控制、拐角、地孔

13

射频接地与去耦设计 13.html

接地策略(星型/地平面) · 电源去耦网络 · 地弹与共模干扰抑制

14

射频电磁兼容 (EMC) 设计 14.html

EMI来源 · 屏蔽设计 · 滤波与接地 · PCB布局EMC优化

15

射频系统热设计 15.html

热阻与结温 · 散热器/风扇/热管 · 热仿真与测试验证

16

射频测试与测量基础 16.html

频谱仪/网络分析仪/信号源 · S参数测量 · 噪声系数测量

17

射频芯片ESD与可靠性设计 17.html

ESD防护等级(HBM/CDM) · 片上ESD结构 · 系统级ESD保护

18

射频前端模块 (FEM) 集成 18.html

FEM架构(Tx/Rx) · 开关+LNA+PA集成 · 选型与性能权衡

19

相控阵与波束赋形芯片选型 19.html

相控阵架构 · 移相器/衰减器 · ADI ADAR系列应用

20

5G NR射频芯片选型 20.html

Sub-6G/mmWave · 5G射频前端挑战 · n77/n78/n79案例

21

Wi-Fi 6/7射频芯片选型 21.html

2.4G/5G/6G频段 · MIMO/OFDMA · Wi-Fi FEM选型

22

卫星通信射频芯片选型 22.html

L/S/C/Ku/Ka频段 · 卫星链路预算 · 星载与地面终端差异

23

汽车雷达射频芯片选型 23.html

77GHz/79GHz · FMCW雷达架构 · 雷达射频前端关键指标

24

射频芯片供应链与采购策略 24.html

Qorvo/Skyworks/Broadcom/ADI/Maxim · 替代料评估 · 长交期管理

25

射频系统集成中的信号完整性 25.html

串扰分析 · 电源完整性 · 地弹噪声 · 高速数字与射频共存

26

射频系统调试与故障排查 26.html

自激/灵敏度低/杂散 · 调试流程 · 频谱仪+网络分析仪联合调试

27

射频芯片的仿真与建模 27.html

ADS/HFSS/CST · S参数模型 · 电磁场与电路联合仿真

28

射频系统的小型化设计 28.html

多芯片模组(MCM) · 系统级封装(SiP) · LTCC基板集成

29

射频系统的成本优化设计 29.html

芯片选型成本 · PCB层数与板材 · 测试成本控制

30

射频系统集成项目实战案例 30.html

需求分析到量产全流程 · 常见陷阱与解决方案 · 项目复盘