📡 NB-IoT 实战目录
30章 · 从选型到设计
01
NB-IoT技术概述
标准演进 · 对比LTE/eMTC/LoRa
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02
主流NB-IoT芯片平台
海思Boudica · 高通MDM9206 · MT2625 · EC616
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03
模块选型核心指标
频段 · 灵敏度 · 功耗 · AT兼容性
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04
典型NB-IoT模块分析
移远BC95/BC26 · 中移M5310 · 有方N21 · 广和通N700
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05
天线设计与选型
PCB/陶瓷/FPC/棒状 · 性能对比
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06
天线匹配与调试
π型网络 · 阻抗测试 · 驻波比优化
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07
模块电源系统设计
LDO/DCDC · 纹波控制 · 上电时序
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08
开机与复位电路
PWRKEY · 复位时序 · 硬件看门狗
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09
SIM卡接口设计
1.8V/3V自适应 · ESD保护 · 布局布线
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10
UART接口设计
AT通信 · 流控RTS/CTS · 电平匹配
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11
网络注册流程
AT搜网 · 附着 · PDP激活 · 排障
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12
数据发送与接收
AT+NSOST · URC处理 · 缓存策略
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13
低功耗模式详解
PSM · eDRX · 实测功耗数据
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14
FOTA升级方案
差分升级 · 断点续传 · 失败处理
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15
CoAP协议栈
请求/响应 · 观察 · 块传输 · 对比MQTT
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16
LwM2M协议栈
对象/资源 · 注册更新 · 应用案例
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17
TCP/IP协议栈
AT+TCP · 心跳保持 · 重连机制
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18
MQTT协议栈
订阅发布 · QoS · 遗嘱消息 · 项目经验
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19
HTTP/HTTPS协议栈
GET/POST · 证书配置 · JSON/XML
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20
GNSS定位功能
辅助定位 · 基站对比 · 功耗优化
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21
硬件PCB布局设计
模块布局 · 射频/电源走线 · 分区
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22
EMC与ESD设计
电磁兼容 · 防护器件 · 屏蔽罩 · 整改
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23
热设计
发热分析 · 散热 · 高温测试
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24
认证要求
CCC/SRRC/CTA · 运营商入库 · RoHS
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25
生产测试
功能/射频/功耗 · 老化 · 产测方案
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26
常见故障排查
无法注册 · 掉线 · 功耗异常 · 死机
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27
固件开发环境搭建
SDK · 编译 · 烧录 · 调试日志
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28
二次开发(OpenCPU)
GPIO · ADC · I2C/SPI · 任务调度
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29
应用案例
智能水表 · 烟感 · 资产追踪 · 环境监测
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30
NB-IoT未来演进
3GPP R17/R18 · NTN · RedCap协同
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