🌡️ 体温计PCB·信号完整性
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30章 · 从原理到制造
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📖 共30章 / 30个文件
01
体温计项目概述
项目背景
功能需求
技术指标
系统框图
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02
传感器选型与原理
热敏电阻 vs 红外
MLX90614
I2C时序
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03
主控芯片选型
STM32F103
晶振电路
复位电路
电源需求
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04
电源电路设计
3.3V LDO
滤波电容
纹波要求
电池供电
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05
显示模块设计
OLED 0.96寸
SSD1306
I2C地址
显示缓冲区
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06
按键与蜂鸣器电路
按键消抖
三极管选型
驱动电流
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07
PCB层叠结构设计
2层 vs 4层
参考平面
阻抗控制
介质材料
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08
元器件布局原则
信号流向
模块化分区
热管理
接口位置
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09
电源走线设计
通道宽度
星形拓扑
去耦电容
过孔设计
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10
地平面设计
模拟/数字地
单点接地
地平面完整性
回流路径
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11
I2C信号完整性
上拉电阻
总线电容
斜率控制
地址冲突
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12
晶振电路布局
负载电容
走线长度
包地处理
避免干扰
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13
模拟信号走线
ADC输入保护
滤波电路
走线屏蔽
阻抗匹配
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14
数字信号走线
SPI时序
信号反射
端接电阻
等长走线
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15
热设计考虑
热敏电阻布局
散热过孔
铜皮散热
温度补偿
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16
EMC设计基础
辐射源识别
滤波
屏蔽
接地
布局优化
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17
PCB布线规则
线宽线距
过孔尺寸
焊盘设计
泪滴处理
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18
差分信号设计
USB差分对
等长控制
阻抗连续
共模扼流圈
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19
信号回流路径
高频回流
地平面切割
过孔回流
环路面积
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20
串扰控制
3W原则
屏蔽走线
层间串扰
正交布线
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21
电源完整性
PDN设计
目标阻抗
去耦网络
仿真验证
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22
信号完整性仿真
IBIS模型
S参数
眼图分析
时域反射
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23
PCB制造工艺
FR4材料
铜厚选择
表面处理
阻焊设计
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24
DFM设计
制造规则检查
拼板设计
Mark点
工艺边
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25
DFT设计
测试点
边界扫描
ICT测试
功能测试
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26
BOM与物料管理
元器件选型
替代料
生命周期
成本控制
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27
PCB设计检查清单
DRC检查
ERC检查
热检查
信号检查
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28
设计评审流程
原理图评审
布局评审
布线评审
制造评审
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29
样机调试
电源测试
时钟测试
通信测试
功能验证
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30
项目总结与优化
设计迭代
性能优化
成本优化
文档归档
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