声音的物理特性、人耳听觉机制、助听器基本工作原理。
常用医用级材料（PMMA、PA12、钛合金）特性对比、生物相容性要求。
SLA、SLS、DLP工艺详解、后处理工艺（打磨、染色、涂层）。
麦克风类型（全向/指向）、声管长度与直径对频响的影响、防尘网设计。
管道截面形状、弯角半径对高频衰减的影响、驻波消除。
主流DSP芯片（如安森美、博通）对比、功耗与算力平衡。
蓝牙5.3/LE Audio、NFMI近场磁感应天线设计。
锌空电池与锂离子电池对比、充电电路设计、低功耗策略。
COMSOL、ANSYS在管道、腔体、振膜仿真中的实战。
蓝牙OTA升级、验配参数存储（EEPROM/Flash）。
2cc耦合腔测试、KEMAR人工头测试、自由场响应。
FDA、CE、NMPA要求、IEC 60601标准。