🚀 宇航级PCB布局布线
📘 30章 完整指南
⚡ 从材料到实战
🧪 高可靠设计
⭐ 友好色系 ⭐
01
宇航级PCB概述
宇航电子特殊要求
等级划分
课程目标
02
宇航级PCB材料选择
聚酰亚胺/陶瓷/PTFE
铜箔类型
阻焊与表面处理
03
层叠结构设计
多层板层叠原则
信号/电源层分配
阻抗控制
04
设计规则与约束
线宽线距
过孔规则
间距/特殊区域
05
布局基本原则
功能分区
热管理布局
高可靠性要点
06
电源完整性设计
PDN设计
去耦电容布局
电源层分割/缝合
07
信号完整性基础
传输线理论
阻抗匹配
反射/串扰/端接
08
高速信号布线
差分对布线
时钟/敏感信号
等长布线
09
地平面设计
完整地平面
地平面分割
星形/混合接地
10
热管理设计
热过孔
散热铜皮
热仿真/高功率器件
11
抗辐射设计
辐射效应类型
加固/冗余
屏蔽与滤波
12
振动与机械可靠性
机械固定点
板边布线规则
连接器加固/应力释放
13
制造工艺约束
最小线宽线距
过孔孔径/焊盘
阻焊桥要求
14
可测试性设计(DFT)
测试点布局
边界扫描/飞针
ICT测试
15
可制造性设计(DFM)
拼板/Mark点
工艺边
阻焊/钢网设计
16
布线策略与拓扑
菊花链/星形
Fly-by/T型
拓扑选择
17
差分对布线详解
差分阻抗计算
等长等距
共模抑制
18
时钟与高速串行总线
时钟/SerDes
DDR/PCIe
布线要点
19
模拟与混合信号设计
模拟地分割
数模分区/隔离沟槽
屏蔽罩
20
电源模块设计
DC-DC布局
电感/电容布局
反馈/功率回路
21
连接器与线缆设计
连接器选型/引脚
线缆屏蔽
焊接可靠性
22
ESD防护设计
ESD保护器件布局
放电路径/接地
防护电路
23
EMC/EMI设计
辐射源识别
滤波/屏蔽
布局布线EMC规则
24
PCB叠层与阻抗控制
叠层结构
阻抗计算/公差
测试验证
25
设计评审与检查
DRC/ERC
电气规则检查
人工审查清单
26
Gerber文件输出
Gerber/钻孔
IPC网表
装配图规范
27
PCB制造工艺
内层/压合/钻孔
电镀/外层
阻焊/表面处理
28
PCB组装工艺
SMT/波峰焊
手工焊接/BGA
清洗/检测
29
质量保证与测试
AOI/X-ray
飞针/功能测试
环境试验
30
案例分析与实战
典型宇航案例
常见问题/解决方案
课程总结与进阶