配电自动化系统架构、终端分类（FTU/DTU/TTU）、核心功能指标解析。
ARM Cortex-M vs Cortex-A vs RISC-V，主频、功耗、外设资源权衡。
CT/PT选型、采样电阻计算、运放选型（如AD8606）、抗混叠滤波器设计。
Σ-Δ vs SAR ADC，采样率、有效位数（ENOB）、参考电压源选择。
光耦隔离选型（TLP185）、继电器驱动（ULN2003）、湿节点/干节点设计。
以太网PHY（DP83848）、4G/5G模组（移远EC20）、LoRa（SX1278）对比。
AC/DC模块（金升阳）、DC/DC降压（TPS5430）、LDO选型、防反接与浪涌保护。
NOR Flash（W25Q64）vs NAND Flash，FRAM（FM24CL64）在掉电保护中的应用。
RTC芯片（DS3231）、超级电容 vs 锂电池、充电管理电路。
外部看门狗（MAX706）、电源监控、硬件加密芯片（ATECC608A）。
辐射/传导发射、ESD防护、TVS管选型、PCB布局要点。
功耗估算、散热片选型、热仿真基础、高温环境下的降额策略。
BOM成本拆解、物料归一化、替代料策略、生命周期管理。
STM32F4 vs GD32 vs AT32，国产化替代与成本差异。
集成AFE vs 分立元件，以AD7606为例的成本与性能权衡。
有线 vs 无线，模块 vs 分立射频设计，天线成本考量。
模块电源 vs 分立电源，电感/电容选型对成本的影响。
层数选择、板厂选择、拼板设计、过孔与线宽对成本的影响。
端子台（5.08mm vs 3.81mm）、RJ45、DB9，国产替代方案。
机箱材质（钣金 vs 铸铝）、防护等级（IP54 vs IP65）、密封条选型。
ICT测试、FCT测试、老化测试方案，如何降低测试工时。
3C、CE、UL认证流程与费用，预合规设计减少认证次数。
核心器件备货策略、长交期物料管理、第二供应商开发。
MTBF计算、降额设计、冗余设计、FMEA分析入门。
Bootloader设计、远程升级（OTA）、日志存储对Flash的选型影响。
休眠模式、唤醒源选择、功耗测量方法、电池供电场景优化。
示波器、逻辑分析仪、频谱仪在终端调试中的应用，调试效率提升技巧。
基于STM32F407的FTU设计，从需求到BOM清单的全流程。
基于GD32F303 + 4G模组，成本控制在300元以内。
AI在配电终端中的应用、边缘计算、硬件开源生态展望。