BMS在新能源产业链中的位置 · 核心功能（监测、保护、均衡、通信）· 硬件工程师职责与技能树 · 课程架构与学习路径
工作原理 · 关键参数（电压、容量、内阻、C-rate、SOC、SOH）· LFP/NCM/LTO对比 · 选型方法论与供应商评估
集中式 vs 分布式 · 高压BMS与低压BMS区别 · 功能模块划分（AFE、MCU、隔离、通信、电源）· 系统级框图设计实战
主流AFE厂商对比（TI、ADI、NXP、Maxim）· 关键指标 · 外围电路设计（滤波、保护、参考电压）
高精度电压采样原理 · 差分/单端采样 · 滤波电路设计（RC、共模扼流圈）· 采样误差分析与校准
NTC/PTC热敏电阻选型 · 分压电路 · 线性化处理与查表法 · 多点温度布局策略与热管理
Shunt vs 霍尔传感器 · 高侧/低侧电流检测 · 运放电路设计（差分、仪表放大器）· 库仑计数原理
被动均衡原理（电阻耗散）· 均衡电阻选型与热计算 · MOSFET驱动电路 · 均衡策略（定时、电压差）
主动均衡拓扑（电容/电感/变压器）· 能量转移效率 · IC选型（LT8584、LTC3300）· 设计实例与成本权衡
高压互锁回路（HVIL）· 绝缘电阻检测（不平衡电桥法、注入法）· Y电容影响 · 安规标准（IEC 61508, ISO 26262）
隔离型DC-DC（Flyback、Push-Pull）· LDO选型 · 电源时序控制 · 低功耗模式（休眠与唤醒）
隔离方式对比（光耦、磁耦、容耦）· SPI/I2C隔离 · CAN物理层（TJA1050, SN65HVD230）· 隔离电源协同
常用MCU平台（TI C2000, STM32, NXP S32K）· 关键参数 · 最小系统电路（晶振、复位、调试接口）
模组串并联设计 · 高压连接器选型（安费诺、泰科）· 汇流排（Busbar）· 爬电距离与电气间隙
预充电原理（RC充电回路）· 电阻与继电器选型 · 接触器驱动（续流、反电动势保护）· 粘连检测
过压/欠压保护阈值 · 过流/短路保护（硬件比较器 vs 软件）· 温度保护 · 二级保护（保险丝、PTC）
BMS的EMC挑战 · PCB布局布线（分区、屏蔽、滤波）· 共模扼流圈与X/Y电容应用
叠层设计 · 大电流走线（载流能力）· 热设计（散热过孔、铜皮开窗）· 模拟/数字分区 · AGND vs PGND
调试流程（上电前检查、电源测试、功能测试）· 仪器使用（万用表、示波器、电子负载）· 常见故障排查
ISO 26262, IEC 61508概述 · ASIL等级分解 · 安全机制（冗余、诊断、看门狗）· FMEDA分析入门
CAN 2.0B帧格式 · 网络拓扑与终端电阻 · CAN报文解析与DBC · RS485接口设计
硬件抽象层（HAL）· ADC采样时序与DMA · PWM输出控制（均衡、风扇）· 中断与轮询权衡
模组内采样线束 · FPC vs 线束方案 · 模组与BMS主板连接器选型
降额设计 · 容差分析（Worst Case）· 热循环与振动测试 · MTBF计算与可靠性预计
SMT与波峰焊 · ICT与FCT设计 · 烧录接口 · 生产BOM与物料管理
UN38.3 · UL 1973/UL 2580 · CE/FCC认证 · CCC认证流程与注意事项
48V低压储能BMS设计实例（原理图、PCB布局、测试结果）· 常见设计缺陷复盘
400V/800V高压动力BMS设计实例（隔离、预充电、绝缘检测）· 量产问题与解决方案
元器件选型与成本权衡（国产化替代）· PCB板级成本优化 · 测试成本与良率 · 全生命周期成本
无线BMS（wBMS）· 电池数字孪生 · AI应用 · 硬件工程师进阶路径 · 课程总结与下一步建议