第 01 章
BMS功能定义、核心架构（集中式/分布式/模块化）、典型拓扑对比。
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第 02 章
电压、电流、温度、封装、降额设计的基本概念。
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第 03 章
主流AFE厂商（TI、NXP、ADI、Maxim）对比、关键参数。
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第 04 章
BMS专用MCU（C2000、S32K、TC2xx）选型要点、算力与外设需求。
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第 05 章
数字隔离器、隔离电源模块、隔离CAN收发器选型与可靠性。
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第 06 章
分流器 vs 霍尔传感器 vs 磁通门，精度、温漂、成本权衡。
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第 07 章
AFE前端RC滤波、TVS保护、共模抑制、PCB布局影响。
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第 08 章
NTC/PTC选型、线性化电路、多点测温、热失控预警策略。
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第 09 章
均衡电阻选型、MOS管驱动、热管理、均衡策略与硬件实现。
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第 10 章
电容/电感/变压器主动均衡拓扑、效率对比、控制复杂度。
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第 11 章
HVIL电路设计、绝缘电阻检测方法（Y电容法、注入法）、安规要求。
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第 12 章
预充回路设计、继电器粘连检测、容性负载冲击保护。
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第 13 章
BMS供电架构（LDO、DCDC、隔离电源）、低功耗模式、唤醒机制。
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第 14 章
CAN收发器选型（TJA1043、SN65HVD230）、终端电阻、ESD保护。
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第 15 章
AFE菊花链（isoSPI、BMS协议）物理层设计、抗干扰与可靠性。
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第 16 章
高压与低压分区、大电流回路、敏感信号布线、EMC滤波与屏蔽。
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第 17 章
失效率（FIT）、MTBF、浴盆曲线、应力与强度干涉模型。
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第 18 章
电压、电流、功率、温度降额系数选择，实战案例。
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第 19 章
功率器件散热计算、热仿真、散热器选型、热耦合分析。
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第 20 章
来料检验、老化测试（HTOL、THB）、DPA分析。
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第 21 章
BMS硬件FMEA流程、风险优先级数（RPN）、案例演练。
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第 22 章
BMS典型故障（过充、过放、通信中断）的FTA构建。
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第 23 章
回流焊温度曲线、焊点可靠性、振动与冲击测试。
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第 24 章
高低温、湿热、盐雾、海拔对BMS硬件的影响与防护。
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第 25 章
ISO 26262 ASIL等级、安全机制（诊断覆盖率、冗余设计）。
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第 26 章
功能测试、极限测试、老化测试、EMC测试项目与标准。
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第 27 章
常见硬件故障（采样偏差、通信异常、MOS烧毁）排查方法。
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第 28 章
元器件选型替代、PCB层数优化、测试成本控制。
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第 29 章
从需求分析到原理图设计、PCB布局、调试的全流程。
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第 30 章
无线BMS、AI预测维护、SiC/GaN在BMS中的应用前景。
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