什么是BMS？核心功能（监测、保护、均衡、通信）及典型架构。
锂离子电池工作原理、关键参数（电压、容量、内阻、SOC、SOH）及串并联设计。
集中式与分布式架构对比、主控板(BMU)与从控板(CSC)功能划分。
MCU选型、电源管理(LDO/DCDC)、RTC电路、存储电路(EEPROM/Flash)。
AFE芯片选型(BQ76952/LTC6813)、电压采样通道、温度采样通道设计。
高精度差分采样、滤波电路、共模电压抑制、采样线束连接器选型。
NTC/PTC选型、分压电路计算、线性化处理、多点温度布局策略。
分流器(Shunt)与霍尔传感器方案对比、差分放大器、隔离放大器应用。
均衡电阻选型与热计算、均衡MOSFET驱动电路、均衡策略(开启/关闭阈值)。
电容式与电感式主动均衡原理、变压器隔离方案、效率对比与成本分析。
低频注入法、电桥法原理、光MOS继电器选型、高压隔离设计要点。
预充电阻与继电器选型、预充时间计算、预充失败检测逻辑。
CAN总线物理层、CAN收发器选型(TJA1051)、终端电阻与共模扼流圈。
RS485/RS422隔离设计、SPI/I2C隔离、蓝牙/WiFi模块选型。
隔离DCDC模块选型(B0505S)、变压器驱动方案、爬电距离与电气间隙计算。
过压/欠压保护、过流/短路保护、过温保护、硬件与软件保护协同。
器件符号库管理、网络标号命名规则、多页原理图设计、ERC检查。
关键器件(MOSFET、电容、电阻)选型参数、BOM输出与版本控制。
板卡外形与安装孔、功能区划分(功率区/模拟区/数字区)、热管理布局。
多层板叠层结构、信号层与电源层分配、关键信号阻抗控制(CAN/差分对)。
PCB爬电距离与电气间隙标准(IEC/UL)、开槽与绝缘挡板、高压区域标识。
大电流走线宽度计算、铜厚选择、散热过孔阵列、MOSFET布局与散热。
差分信号布线、Kelvin连接、AGND与DGND分割、滤波电容布局。
时钟信号布线、SPI/I2C总线拓扑、去耦电容布局、地弹噪声抑制。
拼板设计、Mark点、阻焊与钢网开窗、工艺边与V-cut。
电源上电测试、通信测试、电压/电流/温度精度校准、保护功能测试。
BMS常见EMC问题、滤波与屏蔽设计、PCB布局对EMC的影响、整改案例。
从需求分析到量产的全流程复盘、常见设计陷阱与经验总结。