⚡ 电池化成·硬件架构
从零搭建
📚 30 章完整版
v2.0
01 · 行业背景
行业背景与设备概述
锂电池化成
化成分容柜
负压/针床
充放电精度
02 · 系统架构
系统总体架构
功率/控制/通信层
集中式vs分布式
AC/DC·DC/DC
03 · AC/DC整流
AC/DC 整流模块设计
PFC/LLC
维也纳整流
母线电容
IGBT/SiC
EMI滤波
04 · DC/DC变换
DC/DC 双向变换器设计
Buck/Boost
同步整流
ZVS/ZCS
多相交错
05 · 功率&热设计
功率器件选型与热设计
MOSFET/IGBT/SiC
损耗计算
散热器/风道
Flotherm
06 · 采样电路
采样电路设计
霍尔/分流器/磁通门
差分/隔离运放
SAR/Delta-Sigma
07 · CC/CV控制
恒流恒压控制环路
PID原理
数字PI
环路稳定性
防积分饱和
08 · 电池模拟
电池模拟与负载设计
电子负载
电池模拟器
能量回馈
EIS阻抗
09 · 隔离安全
隔离与安全设计
功能/基本/加强隔离
光耦/数字隔离
爬电距离
UL/IEC
10 · 辅助电源
辅助电源系统
多路Flyback
缓启动
LDO/DC-DC
低功耗待机
11 · 主控芯片
主控芯片选型与最小系统
DSP/FPGA/ARM
晶振/复位
JTAG/SWD
外部存储
12 · 通信接口
通信接口设计
CAN/CANFD
RS485/Modbus
以太网
SPI/I2C
WiFi/BLE
13 · ADC/AFE
ADC 与模拟前端设计
多通道同步
参考电压
LTC6811
隔离SPI
14 · 驱动电路
驱动电路设计
隔离栅极驱动
死区时间
米勒钳位
负压关断
15 · 保护电路
保护电路设计
过流/过压/欠压
过温保护
短路保护
防反接
16 · EMC设计
EMC 设计与整改
传导/辐射发射
共模/差模
Y电容/共模电感
整改案例
17 · PCB设计
PCB 设计要点
功率/信号分区
开尔文连接
多层叠层
散热过孔
18 · 结构工艺
结构设计与工艺
机箱/IP防护
风道/风扇
铜排/汇流排
航空插头
19 · 固件架构
固件架构设计
前后台/RTOS
任务优先级
状态机
看门狗
20 · 通信协议
通信协议栈开发
J1939/Modbus
数据帧格式
心跳/超时
Bootloader
21 · 控制算法
控制算法实现
CC/CV数字PI
Thevenin/PNGV
卡尔曼SOC
SOH估算
22 · 上位机
上位机与监控系统
C#/Python
曲线实时显示
SQLite/MySQL
远程运维
23 · 调试测试
系统调试与测试
单板调试
Ziegler-Nichols
温升测试
EOL/可靠性
24 · 安规认证
安规与认证
CE/UL/CCC
LVD/EMC
功能安全
ATEX/IECEx
25 · DFM生产
生产制造与DFM
SMT/波峰焊
ICT/FCT
BOM标准化
老化测试
26 · 成本控制
成本控制与器件选型
关键器件成本
国产替代
降额设计
TCO
27 · 前沿技术
前沿技术趋势
SiC/GaN
双向LLC/CLLC
数字电源
AI分选
V2G
28 · 典型案例
典型案例分析
5V/100A化成分容
负压针床
384通道通信
EMC整改
29 · 项目流程
项目开发流程
URS/规格书
方案评审
EVT/DVT/PVT
ECO变更
30 · 职业发展
职业发展与学习路径
硬件技能树
LTspice/Simplis
开源社区
行业展会