📘 从芯片到灯具
完整开发链路 · 30章
友好色系
01
芯片选型与规格书解读
LED驱动
LED驱动芯片分类、关键参数（电流精度、耐压、调光方式）、如何读懂Datasheet
02
LED光源原理与选型
SMD/COB
LED发光原理、色温与显色指数、光效与光通量、不同封装选型
03
开关电源拓扑结构
Buck/Boost
Buck、Boost、Buck-Boost拓扑原理、非隔离与隔离方案、电感电容选型
04
恒流驱动电路设计
采样/MOS
线性恒流与开关恒流区别、采样电阻计算、MOS管选型与散热
05
调光技术详解
PWM/0-10V
PWM调光原理、模拟调光、可控硅调光、0-10V调光接口电路
06
EMC与安规设计
EMI/浪涌
传导与辐射干扰、EMI滤波电路、安规距离与绝缘要求、浪涌保护
07
PCB Layout实战
功率/接地
功率回路与控制回路分区、大电流走线设计、散热过孔与铜皮、接地策略
08
热管理设计
结温/散热
LED结温计算、散热器选型、热仿真基础、铝基板与FR4的选择
09
光学设计基础
配光/透镜
配光曲线、透镜与反光杯、二次光学设计、均匀度与眩光控制
10
智能照明通信协议
Wi-Fi/蓝牙
Wi-Fi、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread协议对比、模组选型
11
传感器与联动控制
雷达/微波
人体感应、光敏传感器、雷达传感器、微波传感器接口设计
12
电源管理芯片应用
BP2833/OB2273
非隔离BUCK芯片(BP2833)、隔离Flyback芯片(OB2273)、PFC芯片
13
LED灯珠串并联设计
VF匹配
灯珠VF值匹配、均流电阻计算、并联支路失效分析
14
认证与测试标准
3C/UL/LM-80
3C、CE、UL、FCC认证要求、LM-80寿命测试、IESNA标准
15
生产制造工艺
SMT/回流焊
SMT贴片工艺、回流焊温度曲线、波峰焊、DIP插件工艺
16
灯具结构设计
IP/防水
IP防护等级、防水结构设计、密封圈与灌胶工艺、散热鳍片设计
17
软件与固件开发
MCU/PWM
MCU选型(STM32、ESP32)、PWM调光程序、ADC采样与过温保护
18
蓝牙Mesh组网实战
组播/OTA
Mesh网络拓扑、配网流程、组播与单播控制、固件OTA升级
19
DALI协议详解
DALI-2
DALI总线物理层、寻址方式、调光曲线、DALI-2新特性
20
电源效率优化
GaN/同步整流
轻载效率提升、同步整流技术、GaN FET应用、待机功耗控制
21
浪涌与ESD防护
TVS/压敏
TVS管选型、压敏电阻应用、气体放电管、PCB放电间隙设计
22
LED照明仿真工具
LTspice/TracePro
LTspice电源仿真、TracePro光学仿真、Flotherm热仿真
23
成本控制与BOM优化
国产替代
元器件选型替代、国产化替代方案、PCB拼板与利用率
24
可靠性测试
高低温/振动
高低温循环、振动测试、盐雾测试、加速老化试验
25
智能灯具APP开发
MQTT/云端
MQTT协议对接、云端API设计、设备配网流程、语音控制集成
26
产线测试与校准
ATE/光色校准
ATE测试方案、光色参数校准、电流精度校准、老化测试流程
27
灯具安装与现场调试
DALI/无线
恒流与恒压驱动接线、DALI地址分配、无线信号覆盖优化
28
故障分析与维修
示波器/热成像
常见故障（不亮、闪烁、色偏）、示波器抓波形、热成像仪定位
29
行业趋势与新技术
UVC/植物照明
UVC杀菌灯、植物照明、人因照明、LiFi技术
30
完整项目实战
智能筒灯
从需求分析到量产——一个智能筒灯的全流程开发案例