📟 嵌入式POS机·主控芯片选型与实战
30章
🎯 友好色系
1
课程导论
市场现状
选型重要性
目标与路径
2
POS机硬件架构解析
核心组件拆解
系统框图
3
主控芯片分类与生态
ARM Cortex
RISC-V
x86对比
4
关键选型指标 (上)
性能/主频
功耗
成本BOM
5
关键选型指标 (下)
安全特性
外设接口
封装散热
6
主流芯片厂商概览
NXP i.MX
TI AM335x
全志/瑞芯微
7
NXP i.MX6ULL 深度分析
性能参数
外设资源
成本优势
8
TI AM335x 系列深度分析
工业稳定性
PRU协处理器
金融实战
9
全志/Rockchip 方案分析
国产化
多媒体能力
性价比
10
高通/联发科方案分析
4G/5G集成
高性能
功耗权衡
11
RISC-V 在POS机中的机遇
开源指令集
定制化
生态限制
12
安全芯片与主控协同
独立SE
集成安全
TEE实现
13
操作系统选型对主控的影响
Linux Yocto
Android
RTOS
14
内存与存储选型
DDR3/4/LPDDR4
eMMC/NAND
SPI NOR
15
电源管理设计
PMIC选型
功耗预算
低功耗模式
16
显示接口选型
LCD RGB/LVDS
MIPI DSI
触摸屏
17
通信接口选型 (上)
有线以太网
USB OTG
Wi-Fi/BT
18
通信接口选型 (下)
4G/5G模块
AT指令
NFC模块
19
外设接口实战
打印机
密码键盘
扫码枪
20
PCB布局与信号完整性
高速信号布线
DDR规则
EMC/EMI
21
硬件调试与测试
示波器
逻辑分析仪
电源纹波
22
Bootloader与系统启动
U-Boot移植
设备树
内核启动优化
23
Linux内核与驱动开发
GPIO/SPI/I2C
LCD驱动
移植
24
Android系统适配
HAL层
硬件抽象
CTS认证
25
安全认证与合规
PCI PTS
EMVCo
银联认证
26
量产与测试
生产测试
老化测试
Firmware烧录
27
成本控制与供应链管理
BOM优化
替代料策略
交期风险
28
实战案例一：i.MX6ULL 手持POS
硬件选型
原理图/PCB
调试
29
实战案例二：RK3568 智能收银机
高性能
多屏
支付集成
30
课程总结与未来趋势
边缘计算
AI in POS
技术演进