📟 从零搭建PDA硬件平台设计 30章 · 实战

🎯 友好 · 硬核又活泼
01PDA硬件概述
  • 定义与发展
  • 架构总览
  • 平台对比
  • 项目规划
02核心处理器选型
  • MCU/MPU/SOC
  • 主频与功耗
  • OMAP/Exynos/i.MX
  • 选型矩阵
03存储器系统设计
  • Cache/RAM/Flash
  • DDR3/DDR4布局
  • eMMC/NAND
  • 容量与BOM
04电源管理单元设计
  • 功耗模型
  • PMIC选型
  • 充电管理
  • 电源轨与低功耗
05显示子系统设计
  • LCD/OLED选型
  • MIPI DSI/DPI
  • 背光驱动
  • 触摸控制器
06音频子系统设计
  • 音频编解码
  • 麦克风/扬声器
  • 耳机检测
  • I2S/PCM
07无线通信模块设计
  • Wi-Fi (SDIO)
  • 蓝牙 (UART)
  • GPS/北斗
  • 4G/5G & 天线
08传感器与输入设备
  • 加速度计/陀螺仪
  • 环境光/接近
  • 按键矩阵
  • 侧键与电源键
09扩展接口设计
  • USB 2.0/3.0 OTG
  • SD/TF卡
  • HDMI/MHL
  • UART & GPIO
10时钟与复位系统
  • 时钟树
  • 晶振选型
  • PLL配置
  • 复位与上电时序
11PCB叠层与阻抗控制
  • 4/6/8层叠层
  • 信号完整性
  • 50Ω/100Ω
  • 参考平面
12高速信号设计
  • DDR等长/阻抗
  • MIPI差分对
  • USB高速
  • RF信号
13热管理设计
  • 热源分析
  • 散热方案
  • 热仿真
  • 温控降频
14ESD与EMC设计
  • TVS选型
  • PCB ESD规则
  • EMC滤波
  • CE/FCC准备
15结构件与连接器
  • 外壳设计
  • FPC/板对板
  • 天线位置
  • 防水防尘
16原理图设计实战(上)
  • OrCAD/Allegro
  • 元件库
  • 电源树
  • 时钟复位
17原理图设计实战(下)
  • DDR3/4原理图
  • Flash/存储
  • 外设接口
  • DRC检查
18PCB布局实战
  • 板框与定位孔
  • 电源模块布局
  • DDR颗粒布局
  • 连接器布局
19PCB布线实战
  • 电源走线
  • DDR等长
  • 差分对
  • 地平面与缝合孔
20DFM与可制造性设计
  • 工艺限制
  • 拼板设计
  • Mark点
  • SMT焊接
21BOM管理与元器件采购
  • BOM结构
  • 生命周期
  • 替代料
  • 成本优化
22硬件调试基础
  • 万用表/示波器
  • 电源上电
  • 时钟测量
  • I2C/SPI调试
23DDR与存储调试
  • DDR初始化
  • Memtest
  • eMMC读写
  • 存储基准
24外设功能调试
  • 显示/背光/触摸
  • 音频回路
  • Wi-Fi/BT射频
  • USB枚举
25功耗测试与优化
  • 测量方法
  • 模块分解
  • 软件配合
  • 待机优化
26信号完整性测试
  • 眼图测试
  • TDR阻抗
  • 串扰反射
  • SI仿真
27热测试与可靠性
  • 热成像
  • 温升测试
  • 高低温循环
  • 振动跌落
28认证与合规
  • CE (EMC/LVD)
  • FCC Part 15
  • RoHS/REACH
  • 电池UN38.3
29生产测试方案
  • ICT/FCT
  • 烧录校准
  • 功能测试用例
  • 良率分析
30项目总结与迭代
  • 复盘案例
  • 成本与性能
  • 下一代展望
  • 资源推荐
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