嵌入式PDA · 射频电路设计
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01
射频基础与PDA概述
射频概念
PDA架构
设计指标
挑战
02
射频PCB板材选择
FR4/Rogers/PTFE
介电常数
损耗角正切
叠层
03
阻抗控制与传输线
微带线
带状线
共面波导
阻抗连续性
04
射频接地与回流路径
接地层
过孔回流
地弹噪声
分割地
05
射频隔离与屏蔽
板级隔离
屏蔽罩
腔体效应
串扰抑制
06
射频匹配网络
Smith圆图
L/π/T型
集总参数
分布参数
07
射频滤波器设计
低通/高通
带通/带阻
LC/微带
SAW/BAW
08
射频功放设计
PA分类A~F
线性度/效率
偏置电路
稳定性
09
低噪声放大器设计
噪声系数
增益/线性度
输入输出匹配
稳定性圆图
10
混频器与变频设计
上/下变频
镜像抑制
本振泄漏
线性度
11
锁相环与频率合成
PLL原理
相位噪声
环路滤波器
整数/小数分频
12
射频收发机架构
超外差
零中频
低中频
数字中频
13
天线设计与匹配
PIFA/单极子/陶瓷
阻抗匹配
SAR考虑
14
射频前端模块
FEM集成
开关/LNA/PA
收发切换
前端滤波
15
射频信号完整性
S参数
回波/插入损耗
隔离度
群时延
16
射频仿真与工具
ADS/HFSS/CST
电磁仿真
模型提取
17
射频测试与调试
网络分析仪
频谱仪
S参数/EVM
18
射频干扰与兼容
同频/邻频干扰
互调失真
谐波抑制
EMC
19
射频电源管理
PA供电
纹波抑制
LDO选择
电源排序
20
射频时钟与同步
时钟抖动
相位噪声
时钟分配
去耦
21
射频数字接口
MIPI RFFE
SPI/I2C
数字增益
寄存器配置
22
射频热设计
热源分析
散热路径
热仿真
PA热管理
温度补偿
23
射频可靠性设计
ESD保护
浪涌防护
寿命测试
降额设计
24
射频PCB布局布线
关键走线
器件摆放
去耦电容
射频/数字分区
25
射频调试技巧
问题排查
调试流程
焊接返修
性能优化
26
射频生产与测试
量产方案
校准算法
测试夹具
良率提升
27
射频法规与认证
FCC/CE
SAR测试
传导/辐射发射
谐波标准
28
5G与PDA射频
5G NR频段
MIMO天线阵列
毫米波
载波聚合
29
物联网射频设计
低功耗射频
BLE/WiFi/LoRa/NB-IoT
天线小型化
30
射频设计案例实战
完整PDA射频链路
问题复盘
设计迭代
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