车载摄像头模组硬件设计与接口规范

📘 30章 · 从入门到实战

01

车载摄像头概述发展历程 · ADAS/环视/DMS · 市场趋势

02

摄像头模组核心架构镜头·CMOS·ISP·SerDes 选型配合

03

光学系统设计焦距·FOV·光圈·景深·畸变控制

04

图像传感器选型像素·帧率·HDR·全局/卷帘快门

05

ISP图像处理 AE/AWB/AF · 降噪 · 宽动态

06

串行器/解串器 (SerDes) 设计 FPD-Link · GMSL · MIPI CSI-2

07

电源管理设计 PMIC · 电源树 · 低功耗 · EMI抑制

08

PCB布局与信号完整性高速布线 · 差分对 · 阻抗 · 层叠

09

热设计热源分析 · 被动/主动散热 · 仿真

10

机械结构设计 IP67/IP69K · 抗震 · 公差与安装

11

接口规范概述 LVDS·MIPI·以太网·USB·同轴

12

LVDS接口详解电气特性 · 时钟同步 · 抗干扰

13

MIPI CSI-2接口详解 D-PHY/C-PHY · 数据包 · 多通道

14

车载以太网接口 100Base-T1 · AVB/TSN · PoDL

15

同轴电缆接口 FAKRA · HSD · 衰减补偿 · 屏蔽

16

摄像头模组测试规范光学·电气·环境测试 (MTF/眼图)

17

EMC设计与测试辐射/传导 · BCI · ESD · 屏蔽滤波

18

功能安全设计 ISO 26262 · ASIL · ECC/CRC · 故障注入

19

软件架构与驱动 V4L2 · I2C/SPI · 固件OTA

20

摄像头标定内参/外参 · 畸变校正 · 多摄联合

21

视频传输协议 GMSL2 · FPD-Link III · A-PHY

22

线束设计同轴/FPC/FFC · 长度限制 · 屏蔽接地

23

连接器选型 FAKRA · HSD · USCAR · 可靠性

24

摄像头模组生产流程 SMT · AA制程 · 组装 · 老化测试

25

可靠性验证温度循环 · 湿热 · 盐雾 · 冲击振动

26

车载摄像头法规与标准 GB/T · ISO · ECE R46 · NHTSA

27

多摄像头系统设计同步触发 · 数据融合 · PTP时间同步

28

摄像头与雷达/激光雷达融合传感器融合 · 数据对齐 · 时间戳

29

下一代技术电子后视镜(CMS) · 舱内监控 · 事件触发

30

项目实战案例需求分析 · 选型 · 设计评审 · 量产交付