车规级元器件 · 实战目录
30章
完整版
1
车规与工规/商规的区别
温度范围 · AEC-Q100/101/200 · PPAP · 零缺陷
2
AEC-Q100 分级详解
Grade 0~3 · 温度等级 · 寿命测试 · 场景选择
3
关键参数解读（一）
绝对最大额定值 · 推荐工作条件 · DC/AC 电特性
4
关键参数解读（二）
温度漂移 · 寿命末期退化 · 批次一致性
5
供应商评估与审核
IATF 16949 · VDA 6.3 · CSR 识别落地
6
BOM 管理与变更控制
PCN/EOL · 替代料策略 · 长生命周期锁定
7
降额设计（Derating）实战
电压/电流/功率/结温 · 降额系数 · 踩坑实录
8
热管理基础
结温计算 · 热阻模型 · 散热设计
9
被动元件选型
MLCC DC Bias · 电容寿命 · 纹波电流
10
半导体器件选型
MOSFET/二极管/BJT · 雪崩耐量 · SOA
11
集成电路选型
MCU/PMIC/运放 · ASIL · BIST · 看门狗
12
连接器与线束选型
端子保持力 · IP6K9K · HVIL 回路
13
PCB与焊接可靠性
高Tg板材 · CAF测试 · 焊点疲劳寿命
14
环境应力筛选（ESS）
温度循环/冲击 · 湿热循环 · 早期失效
15
振动与机械冲击测试
随机振动 · 正弦扫频 · 严酷等级 · 夹具设计
16
盐雾与腐蚀测试
中性盐雾 · 循环腐蚀 · CASS · 场景选择
17
EMC 设计与测试（一）
辐射发射(RE) · 传导发射(CE) · 整改思路
18
EMC 设计与测试（二）
辐射抗扰(RI) · 传导抗扰(CI) · ESD案例
19
寿命测试与加速模型
Arrhenius · Coffin-Manson · 加速因子计算
20
HTOL 高温工作寿命测试
条件设定 · 偏置选择 · 失效判据
21
HAST 高加速温湿度应力
偏压 vs 无偏压 · 测试板设计误区
22
TC 与 TST 测试
温度循环 vs 热冲击 · 转换时间 · 焊料开裂
23
ESD 静电放电敏感度测试
HBM · CDM · MM · 车规硬性要求
24
Latch-up 闩锁效应测试
触发机制 · 版图设计避免闩锁
25
功能安全与元器件
ASIL · FIT要求 · ECC/CRC验证
26
PPAP 生产件批准程序实战
提交等级 · PSW · 审核常见问题
27
失效分析（FA）基础
X-ray · SAT · SEM/EDX · Decap
28
8D 问题解决法
D0~D8流程 · MOSFET栅极击穿案例
29
车规级元器件国产化替代
差距分析 · 替代验证 · 踩坑实录
30
全流程案例实战
BMS电流检测 · 需求分析到量产