📘 嵌入式视觉识别 · 硬件选型指南
🎯 30章 从入门到实战
📅 2025 版
🧩 30 个模块
⚡ 点击目录跳转对应章节
#友好色系
01
视觉识别系统概述
嵌入式视觉
工业检测
自动驾驶辅助
系统框图
02
核心硬件架构
MCU/MPU/FPGA/ASIC
异构计算
数据流路径
03
图像传感器选型
CMOS vs CCD
全局/卷帘快门
MIPI/LVDS
04
光学系统设计
焦距/光圈/视场角
C/CS接口
滤光片
05
嵌入式处理器 ARM Cortex
Cortex-M/A/R
STM32MP1
i.MX8
RK3588
06
FPGA在视觉中的应用
Xilinx vs Intel
硬件加速
卷积/滤波
07
NPU与AI加速器
神经网络处理器
TOPS
瑞芯微/地平线/寒武纪
08
内存与存储选型
DDR3/DDR4/LPDDR4
eMMC vs NAND
视频缓存
09
显示与输出接口
HDMI/DP/LVDS
MIPI DSI
多屏异显
10
通信接口选型
USB3.0/GigE Vision
CoaXPress
TSN/Wi-Fi
11
电源管理设计
电压轨/PMIC
功耗估算
热管理
12
PCB设计要点
高速信号布线
EMC/EMI
层叠/散热过孔
13
摄像头模组选型
模组尺寸
动态范围/信噪比
低照度
14
镜头接口与机械设计
C/CS/S口/M12
防抖/IP67
变焦机构
15
ISP图像信号处理器
ISP pipeline
3A算法
独立/集成ISP
16
视频编码与压缩
H.264/H.265/VP9
硬件编码器
JPEG/MJPEG
17
实时操作系统选型
FreeRTOS/RT-Thread
Linux RT/QNX
实时性
18
视觉算法库与框架
OpenCV/OpenVINO
TFLite/ONNX
模型量化
19
开发板与评估套件
Jetson/树莓派
Rockchip EVB
TI TDA4VM/Kria
20
工业级 vs 商业级选型
温度/MTBF
抗振动/认证
CE/FCC/UL
21
成本与供应链分析
BOM成本
元器件交期
替代料/批量采购
22
性能评估与基准测试
FPS/延迟/功耗
MLPerf/EEMBC
实际场景
23
多摄像头同步方案
硬件触发/GPIO
时间戳对齐
多路拼接/立体视觉
24
嵌入式视觉系统调试
JTAG/SWD
perf/gprof
内存泄漏检测
25
热成像与特殊传感器
FLIR Lepton
ToF/事件相机
多光谱
26
无线传输方案
Wi-Fi 6/5G/LoRa
蓝牙5.2
RTSP/WebRTC
27
安全与加密
安全启动/加密存储
TLS/SSL
GDPR
28
系统集成与测试
硬件在环HIL
高低温/老化
产线测试
29
案例研究
智能门锁/缺陷检测
无人机跟踪
医疗内窥镜
30
未来趋势与选型展望
Chiplet/存算一体
光子计算
边缘AI/开放硬件