- 从互联网PM到硬件PM的转型之路
- 硬件产品经理的核心能力模型
- 智能硬件产品生命周期全景图
- 机器学习与深度学习基础概念
- 边缘AI与云端AI的抉择
- 主流AI芯片（NPU、GPU、TPU）选型指南
- 用户需求挖掘方法论（JTBD、KANO模型）
- 竞品分析框架（SWOT、PEST）
- 产品差异化定位策略
- 硬件系统架构（感知层、网络层、应用层）
- 软件与固件架构设计
- 通信协议选型（Wi-Fi、BLE、Zigbee、Matter）
- 常见传感器（摄像头、麦克风、IMU、ToF）选型与对比
- 数据采集频率与精度权衡
- 传感器融合技术基础
- 模型轻量化技术（剪枝、量化、蒸馏）
- 端侧推理引擎（TensorFlow Lite、ONNX Runtime、CoreML）
- 模型精度与功耗的平衡
- 语音交互（VUI）设计原则
- 触控与手势交互设计
- 多模态交互（语音+视觉+触控）最佳实践
- ID设计流程（草图、建模、渲染）
- 结构设计要点（防水、散热、跌落）
- 模具与注塑工艺基础
- EVT阶段：原型验证与功能测试
- DVT阶段：设计验证与可靠性测试
- PVT阶段：试产与良率爬坡
- RTOS（FreeRTOS、Zephyr）选型
- BSP与驱动开发要点
- OTA升级方案设计
- App与硬件通信架构（MQTT、HTTP、WebSocket）
- 云平台选型（AWS IoT、阿里云IoT、腾讯云IoT）
- 数据同步与冲突处理
- 电池选型（锂离子、锂聚合物、18650）
- 功耗估算模型
- 低功耗模式设计（休眠、待机、深度睡眠）
- 天线设计与匹配
- 信号干扰与抗干扰技术
- 断线重连与数据缓存机制
- 硬件安全（安全芯片、加密存储）
- 通信安全（TLS/SSL、证书管理）
- 数据隐私合规（GDPR、个人信息保护法）
- 功能测试与自动化测试
- 可靠性测试（高低温、振动、盐雾）
- 认证流程（FCC、CE、SRRC、3C）
- 核心元器件选型与替代方案
- BOM成本拆解与优化
- 供应商评估与管理
- SMT贴片与DIP插件工艺
- 组装与包装流程
- 质量管控（IQC、IPQC、OQC）
- 硬件定价策略（成本加成、价值定价、渗透定价）
- 硬件+服务商业模式设计
- ROI分析与盈亏平衡点
- 硬件Scrum实践
- 跨部门协作（研发、设计、供应链、市场）
- 风险管理与应急预案
- 众筹（Kickstarter、Indiegogo）策略
- 渠道策略（线上、线下、海外）
- 首发定价与促销方案
- 售后服务体系搭建
- 用户反馈闭环机制
- 固件持续迭代与用户增长
- 智能音箱/智能屏产品设计要点
- 智能照明产品设计案例
- 智能安防产品（门锁、摄像头）设计案例
- 智能手表/手环设计要点
- TWS耳机设计案例
- 健康监测设备（血氧、心电）设计案例
- 扫地机器人产品设计要点
- 服务机器人（配送、引导）设计案例
- 教育机器人产品设计案例
- 电动滑板车/平衡车设计要点
- 车载智能硬件（行车记录仪、OBD）设计案例
- E-bike智能中控设计案例
- 自有App与小程序生态
- 第三方平台接入（HomeKit、米家、Alexa）
- 开放API与开发者生态
- 用户行为数据采集与分析
- A/B测试在硬件中的应用
- 基于数据的AI模型优化
- 第一性原理在硬件设计中的应用
- TRIZ创新方法
- 设计思维（Design Thinking）实战
- 生成式AI在硬件中的应用（AI Pin、Rabbit R1）
- 具身智能与人形机器人
- 脑机接口与AR/VR硬件
- 硬件产品经理的晋升路线
- 如何构建个人知识体系
- 面试与作品集准备