📘 SiP·EMC 设计指南
30章
⭐ 友好 · 系统级封装EMC
01
SiP与EMC概述
SiP基本概念
EMC基本概念
EMC重要性
课程目标
02
EMC基础理论
EMI三要素
电磁敏感度
传导/辐射发射
近场与远场
共模/差模
03
SiP封装技术基础
2D/2.5D/3D封装
基板技术
互连技术
关键材料
04
SiP中的噪声源分析
数字开关噪声
PDN噪声
串扰机制
同步开关噪声
I/O接口噪声
05
耦合路径与机理
传导耦合
电容耦合
电感耦合
辐射耦合
共阻抗耦合
06
谐振与去耦设计
谐振现象
去耦电容
封装级去耦
布局与选型
PDN阻抗
07
电源完整性(PI)基础
PDN模型
IR Drop
SSN抑制
电源/地层设计
PI仿真
08
信号完整性(SI)基础
传输线理论
反射与端接
串扰分析
眼图与抖动
SI仿真
09
接地技术
接地概念
单点/多点接地
混合接地
浮地技术
SiP接地策略
10
屏蔽技术
屏蔽原理
封装级屏蔽
腔体屏蔽
屏蔽材料
屏蔽接地
11
滤波技术
滤波原理
EMI滤波器
铁氧体磁珠
共模扼流圈
SiP内部滤波
12
PCB与基板布局布线
关键信号布线
电源/地平面分割
层叠结构
过孔设计
差分对布线
13
I/O接口EMC设计
接口分类与EMC
接口滤波防护
连接器选型
高速接口EMC
14
时钟与高频电路EMC
时钟源噪声抑制
时钟布线
展频时钟
PLL噪声管理
高频布局
15
电源模块EMC设计
DC-DC噪声
LDO噪声
电源模块布局
输入/输出滤波
电源层设计
16
射频与微波SiP EMC
RFI问题
射频与数字隔离
射频屏蔽
射频接地
射频滤波
17
热管理与EMC耦合
热效应与EMC
散热器EMC
热通孔
TIM选择
热仿真协同
18
ESD防护设计
ESD模型与标准
保护器件
封装级ESD
I/O ESD防护
系统级测试
19
EMC仿真与建模
仿真工具概述
芯片级建模
封装级建模
系统级仿真
仿真与测试关联
20
EMC测试基础
测试标准体系
辐射发射测试
传导发射测试
辐射抗扰度
ESD测试
21
预合规测试与调试
预合规策略
近场扫描
频谱分析仪
噪声源定位
EMC调试流程
22
EMC设计规则与检查表
通用EMC规则
SiP专用规则
DRC检查
设计评审清单
案例库
23
低EMI设计技术
扩频时钟
电流控制
边沿速率控制
主动噪声抵消
低EMI架构
24
多层基板EMC设计
层叠优化
参考平面
埋容/埋阻
布线策略
回流路径控制
25
3D SiP EMC设计
3D堆叠EMC挑战
TSV噪声耦合
中介层EMC
3D接地策略
热-机械-EMC
26
异构集成EMC设计
异构集成概念
工艺节点EMC差异
混合信号隔离
数字-模拟分区
光电集成EMC
27
汽车级SiP EMC设计
汽车EMC标准
车规级要求
电源瞬态浪涌
车载网络EMC
可靠性测试
28
医疗与航空航天SiP EMC
医疗EMC标准
航空航天EMC
高可靠性
特殊环境EMC
冗余设计
29
EMC设计案例研究
高速SerDes SiP
电源模块SiP EMI
射频SoC SiP
多芯片串扰消除
30
未来趋势与总结
先进封装EMC挑战
AI/ML应用
新材料新工艺
课程总结
持续学习资源