⚡ 异构集成 · 信号完整性
📘 30章 实战课程
📅 2025 春季
30
个实战章节
🔬 芯片 · 封装 · 系统
1
异构集成概述
异构集成 · 热力电挑战
2
信号完整性基础
传输线 · 反射 · 串扰 · 眼图
3
互连结构分析
RDL · TSV · 微凸点 · Interposer
4
阻抗控制
单端/差分 · 叠层 · 不连续点
5
S参数与建模
S参数 · 去嵌入 · IBIS模型
6
电源完整性(PI)基础
PDN阻抗 · 去耦 · SSN
7
2.5D与3D集成SI差异
中介层 vs 混合键合 · TSV · 热应力
8
高速接口SI分析
DDR5 · PCIe 5.0/6.0 · HBM · SerDes
9
时钟与同步
抖动 · 偏斜 · 异步 · 源同步
10
串扰分析与缓解
NEXT/FEXT · 屏蔽 · 差分对
11
电磁兼容(EMC)基础
辐射/传导 · 屏蔽 · 滤波
12
仿真工具链
HFSS · Q3D · ADS · Sigrity
13
芯片-封装-板级协同仿真
模型提取 · 联合仿真流程
14
热-力-电多物理场耦合
电阻率 · TSV应力 · 热电耦合
15
DDR5信号完整性实战
写均衡 · 读均衡 · Vref · DQ/DQS
16
PCIe 6.0信号完整性挑战
PAM4 · FEC · 链路训练 · 均衡
17
HBM3信号完整性设计
伪差分 · 微凸点 · TSV群组 · 热
18
SerDes设计要点
预/去加重 · CTLE · DFE · CDR
19
去耦电容网络设计
频率特性 · 目标阻抗 · 反谐振
20
电源噪声分析
VRM · PCB/封装电源 · 芯片网格
21
信号回流路径
不连续 · 缝隙 · 过孔回流
22
过孔设计
残桩 · 阻抗 · 串扰 · 背钻
23
材料特性
Dk/Df · 表面粗糙度 · 频率依赖
24
制造工艺对SI的影响
光刻 · CMP · 电镀 · 键合精度
25
测试与验证
TDR/TDT · VNA · 眼图 · 误码率
26
设计规则检查(DRC)
SI/PI规则 · 工艺规则
27
机器学习在SI中的应用
代理模型 · 参数优化 · 故障预测
28
先进封装技术
FOWLP · CoWoS · InFO · EMIB
29
可靠性设计
电迁移 · 应力迁移 · 热循环
30
案例研究
AI芯片异构集成 · HPC 3D集成
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