📘 硅光·MPW 流片课程
30 章 · 从入门到流片
⚡ 友好色系
01
硅光技术概述
什么是硅光技术 · 硅光 vs 传统光模块 · 应用领域与市场前景
02
MPW 模式介绍
多项目晶圆概念 · MPW 优势与劣势 · 与全掩膜流片对比
03
主流硅光工艺平台
IMEC · AIM Photonics · Luxtera · GlobalFoundries 工艺特点与选择
04
PDK 基础
工艺设计套件组成 · 元件库与模型 · 安装与验证
05
硅光无源器件设计 (上)
波导 Strip/Slot/Rib · MMI 分束器 · 定向耦合器原理与设计
06
硅光无源器件设计 (下)
光栅耦合器 · 边缘耦合器 · 阵列波导光栅 AWG 设计与仿真
07
硅光有源器件设计
调制器 MZM/微环 · 探测器 Ge-PIN/APD · 激光器集成方案
08
版图设计工具入门
KLayout · L-Edit · Cadence 硅光版图设计流程
09
版图设计规则 (DRC)
硅光工艺 DRC 规则 · 常见错误与修正方法
10
版图与原理图一致性检查 (LVS)
LVS 在硅光中的特殊要求 · 流程与调试
11
电磁场仿真基础
FDTD 方法 (Lumerical) · FEM 方法 (COMSOL) 应用
12
器件级仿真实践
Lumerical MODE 设计波导 · FDTD 仿真光栅耦合器
13
链路级仿真
Lumerical INTERCONNECT 搭建光链路 · 眼图与 BER 估计
14
蒙特卡洛分析与良率
工艺角 PVT 分析 · 蒙特卡洛仿真重要性
15
MPW 流片前的设计检查清单
设计规则检查 · 版图验证 · 仿真报告整理
16
流片流程详解
从提交 GDS 到收到芯片 · 关键时间节点与注意事项
17
流片文件准备
GDS 文件导出 · Tape-out 表单填写 · 掩模版数据准备
18
流片后的测试准备
测试方案设计 · 探针台与光纤耦合对准系统搭建
19
硅光芯片的耦合与封装
光纤阵列耦合 · 端面耦合 · 封装工艺与损耗控制
20
测试数据分析
插损 · 串扰 · 消光比 · 3dB 带宽等关键参数提取
21
常见失效模式分析
耦合效率低 · 谐振波长偏移 · 工艺偏差导致性能退化
22
设计迭代与优化
基于测试结果的设计改进 · 版图微调与重新流片策略
23
硅光芯片的可靠性
温度循环 · 湿度敏感度 · 静电放电 ESD 防护设计
24
硅光与 CMOS 电芯片的集成
3D 集成 · 异质集成 · 单片集成方案对比
25
硅光在数据中心的应用
400G/800G 光模块中的硅光芯片方案
26
硅光在传感领域的应用
激光雷达 LiDAR · 生物传感 · 陀螺仪
27
硅光在量子计算中的应用
量子光源 · 片上纠缠态制备 · 量子密钥分发
28
MPW 成本分析与预算
掩模版成本 · 晶圆成本 · 封装测试成本估算
29
硅光设计团队协作
版本控制 Git · 设计文档管理 · 跨团队沟通流程
30
未来趋势与展望
薄膜铌酸锂 · BTO 相变材料 · AI 辅助硅光设计