📘 硅光设计复盘
项目经验 · 30章全流程
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友好色系
01
项目背景与目标
为什么做这个硅光项目？核心指标是什么？
02
团队架构与分工
PDK、版图、测试、系统各角色如何协作？
03
设计流程总览
从需求到流片的完整链路复盘
04
PDK选型与评估
工艺节点选择、PDK库的验证与坑
05
波导与无源器件设计
损耗、弯曲半径、耦合器的设计取舍
06
调制器设计
MZM与微环调制器的优缺点，偏压控制策略
07
探测器设计
锗探测器的暗电流、带宽与量子效率平衡
08
光栅耦合器设计
耦合效率、带宽与工艺容差
09
热光相移器设计
功耗、响应速度与热串扰
10
版图设计与DRC/LVS
自动化布局与人工检查的平衡
11
光电协同仿真
Lumerical与Cadence的联合仿真流程
12
蒙特卡洛分析与工艺角仿真
如何应对工艺波动？
13
测试方案设计
光栅对准、光纤阵列耦合、自动化测试平台
14
流片前检查清单
从设计到流片的最后一道防线
15
流片归来
晶圆级测试与芯片级测试的差异
16
无源器件测试结果分析
插损、串扰、带宽实测与仿真对比
17
调制器测试结果分析
Vpi、带宽、眼图与误码率
18
探测器测试结果分析
响应度、暗电流、3dB带宽
19
热光相移器测试结果分析
功耗、响应时间与热串扰实测
20
链路级测试
高速信号完整性、PAM4与相干通信测试
21
失效分析
常见失效模式（光栅塌陷、金属污染、断线）
22
设计-测试闭环
如何用测试数据反哺设计迭代？
23
项目管理教训
进度延误、沟通断层与风险控制
24
工具链复盘
EDA工具、脚本自动化与数据管理
25
与代工厂的协作经验
沟通技巧、数据格式与Tape-out流程
26
成本控制
MPW与全掩膜的选择，测试成本优化
27
知识产权布局
专利挖掘与技术壁垒构建
28
团队成长
新人培养、知识库建设与复盘文化
29
下一代技术展望
薄膜铌酸锂、异质集成与AI辅助设计
30
总结与行动项
可复用的设计规则、Checklist与最佳实践