硅光芯片流片全流程
实战指南
📘 30章 · 从入门到流片
01
硅光芯片概述
什么是硅光芯片
优势
应用领域
流片心理准备
02
设计工具链搭建
EDA选型
PDK安装
虚拟环境
03
波导基础与设计
单模波导
损耗分析
弯曲波导
模式转换器
04
无源器件设计 (上)
MMI设计原理
定向耦合器
05
无源器件设计 (下)
光栅耦合器
边缘耦合器
反射镜与谐振环
06
有源器件设计
调制器 (MZI/微环)
锗硅光电探测器
07
工艺设计套件 (PDK) 深入
PDK层定义
DRC基础
标准单元库
08
版图设计基础
版图流程
KLayout / Tanner
层映射
09
版图设计实战 (上)
波导版图
MMI版图
光栅耦合器版图
10
版图设计实战 (下)
调制器版图
探测器版图
电极与金属走线
11
设计规则检查 (DRC)
DRC规则解读
常见错误修复
运行与结果分析
12
版图与原理图一致性检查 (LVS)
LVS原理
光芯片LVS特殊性
流程与调试
13
光学仿真 (上)
FDTD基础
仿真区域设置
光源与监视器
14
光学仿真 (下)
S参数提取
后处理
多参数扫描优化
15
电学仿真
载流子输运
调制器电光响应
探测器频率响应
16
热学仿真
热效应影响
热光效应
热管理设计
17
工艺容忍度分析
蒙特卡洛分析
工艺角仿真
良率预估
18
流片前检查清单
设计评审
GDSII / DRC报告
流片协议签署
19
流片流程详解
MPW vs 全掩膜
周期与成本
提交步骤
20
流片后的等待
晶圆制造周期
在线状态跟踪
延迟原因
21
芯片测试入门
测试平台搭建
光源/耦合/探针台
测试流程设计
22
无源器件测试
波导损耗 (Cut-back)
光栅耦合效率
MMI分束比
23
有源器件测试
调制器带宽
探测器响应度
眼图测试
24
测试数据分析
数据拟合提取
与仿真对比
失效分析
25
封装与耦合
光纤阵列耦合
端面耦合
PIC与EIC集成
26
常见问题与Debug
流片失败案例
设计-工艺偏差
Debug方法论
27
进阶设计技巧
低损耗波导
宽带器件
偏振无关设计
28
硅光芯片的未来趋势
异质集成
薄膜铌酸锂
AI for Silicon Photonics
29
项目实战：4x4 MZI开关阵列
从需求到流片
全流程复盘
30
课程总结与资源推荐
推荐书籍·论文
开源PDK
社区与论坛