CPO封装信号完整性分析实战 · 课程目录

01

CPO技术概览

共封装光学 · 对比可插拔 · 数据中心价值

02

信号完整性基础回顾

传输线 · S参数 · 回损/插损 · TDR原理

03

CPO封装架构解析

2D/2.5D/3D · 硅光引擎互连 · FAU作用

04

高速电通道设计

MEGTRON6/玻璃基板 · 微带/带状线 · 过孔残桩

05

光-电协同仿真

微环调制器 · 联合仿真 · Lumerical+HFSS

06

耦合与串扰分析

NEXT/FEXT · 差分串扰 · 硅光波导串扰

07

电源完整性(PI)基础

目标阻抗 · 去耦电容 · PDN仿真

08

CPO封装中的热管理

热源分布 · 热电光耦合 · 微流道/TEC

09

高速信号调制与眼图

PAM4/NRZ · 眼图模板 · 抖动RJ/DJ

10

通道建模与IBIS-AMI

IBIS-AMI原理 · 统计仿真 · CTLE/DFE

11

物理设计规则(DRC)与SI

线宽线距 · 阻抗公差 · 层叠结构

12

测试与验证方法

晶圆级/封装级测试 · 光电眼图联合

13

可靠性分析

温度循环 · 湿度应力 · 激光器老化

14

先进封装材料

玻璃通孔(TGV) · 有机vs陶瓷 · 波导材料

15

2.5D封装中的中介层设计

硅中介层SI · RDL布线 · TSV建模

16

3D封装与混合键合

Cu-Cu混合键合 · 微凸点寄生 · 散热挑战

17

光纤耦合与对准

边缘/光栅耦合 · 损耗分析 · 主动/被动对准

18

激光器驱动电路设计

TIA与激光驱动器 · 带宽噪声 · 共模抑制

19

信号反射与端接

源端/远端端接 · AC耦合 · 阻抗优化

20

均衡技术详解

CTLE · DFE · FFE 在CPO中的应用

21

时钟与数据恢复(CDR)

CDR原理 · 抖动容限 · 时钟分配

22

电磁兼容(EMC)与屏蔽

封装级EMI抑制 · 屏蔽罩 · 接地策略

23

多物理场仿真

电-热-力耦合 · Ansys Workbench · 测试关联

24

CPO系统级建模

链路预算 · BER估算 · 系统裕量

25

标准与规范

OIF CPO · IEEE 802.3bs/cd/dj · COBO

26

成本与良率分析

封装成本 · 测试良率 · DFM协同

27

案例研究

400G/800G CPO · 1.6T展望 · SI复盘

28

仿真工具实战

Ansys HFSS · ADS通道 · Python自动化

29

前沿技术趋势

片上激光器 · 薄膜铌酸锂 · 量子点探测器

30

课程总结与项目实战

需求分析到交付 · 陷阱与最佳实践