CPO封装技术演进路线图
📍 30章完整版
v2.0
01
CPO技术概览
什么是CPO · 诞生背景 · 对比可插拔
02
光互连的物理基础
光通信原理 · 硅光技术 · 激光器与调制器
03
2D封装时代
板级光互连 · 功耗密度瓶颈
04
2.5D封装过渡
硅中介层 · 微凸点TSV · 原型机
05
3D封装与混合键合
混合键合 · 3D堆叠 · 热管理
06
片上激光器集成
异质集成 · 微转移印刷 · 对准难题
07
光纤阵列耦合
FAU设计 · 边缘/光栅耦合 · 连接器标准
08
CPO封装基板演进
有机/玻璃/陶瓷 · 高密度布线 · 信号完整性
09
电源完整性在CPO
低电压大电流 · PDN设计 · 去耦电容
10
热管理技术
热源分布 · 微流道液冷 · TEC
11
CPO测试与良率
晶圆级测试 · 光电协同 · 老化可靠性
12
CPO关键材料
Underfill · TIM · 折射率匹配胶
13
CPO标准化进程
COBO · OIF框架 · IEEE 802.3
14
CPO与AI集群
GPU/TPU直连 · NVLINK · 光交换
15
CPO与DSP
线性驱动 · SerDes演进
16
CPO功耗模型
pJ/bit分析 · 对比可插拔 · TCO
17
CPO产业链分析
EDA · 硅光代工 · OSAT
18
CPO可靠性挑战
激光器寿命 · 机械应力 · 湿热老化
19
CPO数据中心应用
Leaf-Spine · TOR交换机 · 800G/1.6T
20
CPO在电信领域
5G前传/中传 · 长途相干 · 边缘节点
21
CPO在消费电子
HDMI/USB光纤化 · VR/AR · 短距互连
22
CPO先进封装工艺
WLCSP · FOWLP · EMIB
23
CPO光路设计
MZM · MRM · WDM实现
24
CPO驱动芯片
TIA与Driver共封装 · CMOS/BiCMOS
25
CPO仿真与建模
光电协同 · 热-机械 · SI/PI联合
26
CPO供应链安全
多源供应 · 激光器国产化 · 设备自主
27
CPO下一代技术
PIC/EIC单片集成 · TFLN · 量子点激光器
28
CPO成本分析
NRE分摊 · 良率影响 · 成本曲线
29
CPO专利布局
核心专利 · 壁垒规避 · 开源光互连
30
CPO未来展望
2025-2030路线图 · Chiplet融合 · 全光计算
✨ 点亮光互连未来 · 友好色系 ✨