- 产业链全景图
- 市场格局与趋势
- 初创公司分类
- 尽调总纲与核心逻辑
- 创始人技术背景
- 产业经验与创业历史
- 团队完整性与稳定性
- 股权结构与激励机制
- GPU/ASIC/FPGA/存算一体/光子
- 技术路线选择逻辑
- 技术壁垒与专利布局
- 云端/边缘/终端场景
- 产品规格与性能指标
- 竞品对标与差异化
- 设计流程成熟度
- 核心IP自研与外购
- EDA工具链与流片历史
- 峰值算力与实测算力
- 能效比TOPS/W
- 不同精度/场景性能
- 编译器与工具链
- 算子库与模型支持
- PyTorch/TensorFlow兼容
- 开发者社区
- 标杆客户与合作伙伴
- 验证周期与反馈
- 生态绑定策略
- 客户粘性
- 芯片销售/IP授权
- 解决方案/SaaS订阅
- 收入预测与增长逻辑
- 收入确认与合规
- 研发投入资本化
- 毛利率/净利率/现金流
- 估值逻辑
- 专利布局与质量
- 商标/著作权/商业秘密
- 开源合规与诉讼
- 历轮融资与估值变化
- 投资方背景与资源
- 控制权与对赌协议
- 量产合作伙伴与产能
- 质量体系ISO/TS16949
- 测试与可靠性验证
- NPU/TPU加速器
- CPU+GPU+NPU架构
- 内存带宽与互联
- 芯片功耗模型TDP
- 风冷/液冷方案
- 功耗管理与部署表现
- 硬件安全TEE/安全岛
- 数据加密与传输
- HTOL/ESD测试
- 容错机制
- 云服务商合作
- OEM/ODM/算法公司
- 高校与研究机构
- IPO可行性(A股/港股/美股)
- 并购退出与战略收购
- 回报率与退出时间表