01
良率基础认知
什么是晶圆良率 · CP/FT良率 · 成本影响 · 工程师职责
入门核心概念
02
缺陷与良率模型
缺陷密度D0 · 泊松/负二项模型 · 良率-缺陷关系
模型数学
03
良率数据采集
探针台/测试机 · STDF/CSV · 数据清洗与预处理
设备数据
04
良率数据分析工具
JMP · Spotfire · Python Pandas/Matplotlib
工具编程
05
SPC与良率监控
X-bar/R图/P图 · Cp/Cpk · Western Electric规则
统计控制图
06
缺陷根源分析
Pareto图 · 鱼骨图 · Why-Why · FMEA
质量根因
07
光刻工艺与良率
颗粒/划伤/桥接 · 工艺窗口 · OPC
光刻缺陷
08
刻蚀工艺与良率
负载效应 · 微沟槽 · 聚合物残留 · 均匀性
刻蚀均匀性
09
薄膜工艺与良率
薄膜应力 · 针孔 · 台阶覆盖 · CMP平坦度
薄膜CMP
10
扩散/注入工艺与良率
掺杂均匀性 · 热预算 · 注入损伤 · 退火
注入热工艺
11
CMP工艺与良率
碟形凹陷 · 侵蚀 · 刮伤 · 后清洗
平坦化缺陷
12
清洗工艺与良率
颗粒去除 · 金属污染 · 水痕 · 干燥技术
湿法污染控制
13
在线缺陷检测
明场/暗场 · 电子束 · SEM/EDX分析
检测SEM
14
良率与设计
DRC · OPC · 良率导向设计DFY
设计DFY
15
良率与测试
测试覆盖率 · 向量优化 · YLA · 比特图
测试分析
16
存储器良率提升
存储单元失效 · 冗余修复 · ECC · 测试算法
存储器修复
17
逻辑芯片良率提升
关键面积 · 速度良率 · 漏电流 · 电压/频率
逻辑性能
18
良率与可靠性
早期失效 · 老化 · 电迁移 · TDDB
可靠性失效
19
良率提升方法论
DMAIC · PDCA · 8D报告 · 项目流程
六西格玛改善
20
大数据与良率
大数据平台 · 随机森林/XGBoost · 预测模型
AI数据挖掘
21
良率与工艺整合
工艺整合角色 · 工艺流优化 · 关键参数监控
整合流程
22
良率与设备
预防性维护 · 设备匹配性 · 故障影响
设备维护
23
良率与材料
硅片质量 · 试剂/靶材/气体纯度
材料纯度
24
良率与人员
操作员培训 · 标准化 · 防呆 · 洁净室管理
人员管理
25
良率与自动化
MES/RMS · APC · R2R控制
自动化系统
26
良率与成本
成本模型 · ROI分析 · 良率与产能
经济ROI
27
先进制程良率挑战
FinFET/GAA · EUV · 3D NAND · 先进封装
先进制程挑战
28
良率报告与沟通
日报/周报/月报 · 管理层汇报 · 跨部门协作
沟通报告
29
良率提升案例实战
逻辑芯片良率 75% → 92% 完整复盘
案例实战
30
良率工程师职业发展
技能树 · ASQ/IEST认证 · 行业趋势
职业认证