01
良率的基本概念
什么是良率？良率在半导体制造中的核心地位。
核心概念半导体
02
良率的分类
晶圆良率、芯片良率、封装良率、测试良率。
分类全流程
03
良率的数学定义
良率计算公式、缺陷密度与良率的关系（泊松模型、负二项模型）。
数学模型泊松
04
影响良率的关键因素
工艺缺陷、设计规则、设备稳定性、环境控制。
因素洁净度
05
良率提升的通用方法论
PDCA循环、统计过程控制（SPC）、FMEA。
方法论SPC
06
缺陷的来源与分类
颗粒缺陷、图案缺陷、电性缺陷、机械缺陷。
缺陷分类
07
缺陷检测技术
光学检测、电子束检测、电性测试（WAT/CP）。
检测WAT
08
良率与成本的关系
良率对芯片成本的影响、良率提升的经济效益。
成本经济效益
09
良率数据管理
良率数据采集、数据库建立、良率报表分析。
数据报表
10
良率模型
泊松模型详解、负二项模型详解、复合模型。
模型统计
11
关键工艺模块对良率的影响
光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、离子注入。
工艺模块影响
12
光刻工艺与良率
套刻精度、线宽均匀性、光刻胶缺陷。
光刻套刻
13
刻蚀工艺与良率
刻蚀速率均匀性、选择比、侧壁粗糙度、残留物。
刻蚀均匀性
14
薄膜工艺与良率
膜厚均匀性、应力控制、针孔缺陷、台阶覆盖。
薄膜应力
15
CMP工艺与良率
平坦度、碟形凹陷、腐蚀坑、划伤。
CMP平坦度
16
离子注入与退火对良率的影响
注入均匀性、沟道效应、热预算。
离子注入退火
17
良率与设计的关系
设计规则检查（DRC）、OPC、良率导向设计（DFY）。
设计DFY
18
统计过程控制（SPC）基础
控制图原理、均值-极差图、过程能力指数（Cpk）。
SPCCpk
19
良率提升的工程方法
鱼骨图分析、DOE实验设计、假设检验。
工程方法DOE
20
缺陷根因分析
SEM/EDX分析、FIB切割、失效分析流程。
根因FIB
21
良率与可靠性
早期失效、随机失效、磨损失效、良率与可靠性的关联。
可靠性失效
22
存储器件的良率特性
存储单元失效模式、冗余修复技术、ECC纠错。
存储器ECC
23
逻辑器件的良率特性
关键面积模型、速度良率、漏电流良率。
逻辑器件速度
24
良率爬坡（Yield Ramp）
新产品导入的良率爬坡策略、加速学习循环。
爬坡NPI
25
大数据与良率分析
良率数据挖掘、机器学习在良率预测中的应用。
大数据机器学习
26
良率管理的组织与流程
良率提升团队架构、良率会议机制、问题升级流程。
管理流程
27
先进工艺的良率挑战
FinFET/GAA结构、极紫外光刻（EUV）、3D集成。
先进工艺EUV
28
良率与量产管理
良率监控系统、批次放行标准、良率目标设定。
量产监控
29
良率提升案例实战
典型良率问题的解决过程（从问题发现到闭环）。
实战案例
30
良率工程师的职业发展
技能要求、知识体系、行业趋势。
职业成长