01
封装设计概述
封装的定义与功能 · 发展历程 · 核心流程
基础概念
02
工艺约束基础
什么是工艺约束 · 分类(几何/电气/热/机械) · 重要性
核心分类
03
几何约束详解
线宽/线距 · 焊盘尺寸 · 通孔/盲孔/埋孔 · 阻焊与钢网
几何规则
04
电气约束详解
阻抗控制 · SI基础 · PI基础 · EMC要求
电气SI/PI
05
热约束详解
热阻与热导率 · 温升计算 · 散热通道 · 热仿真
热管理仿真
06
机械约束详解
CTE/杨氏模量 · 翘曲控制 · 应力集中 · JEDEC
机械可靠性
07
工艺能力与设计规则
Foundry能力 · DRM解读 · 最小特征尺寸
工艺DRM
08
层叠结构设计
层数确定 · 电源/地平面 · 信号层 · 介质材料
层叠材料
09
布线策略与约束
扇出布线 · 差分对 · 等长 · 屏蔽隔离
布线策略
10
焊盘与BGA设计
BGA球栅阵列 · 焊盘出线 · 逃逸布线 · 扇出过孔
BGA焊盘
11
键合线(Wire Bond)约束
材料与直径 · 弧高跨度 · 间距规则 · 多排键合
键合WB
12
倒装焊(Flip Chip)约束
凸点尺寸/间距 · 底部填充 · 凸点布局
FC凸点
13
硅通孔(TSV)约束
TSV尺寸深宽比 · 应力影响 · 布局 · RDL互连
TSV3D
14
重分布层(RDL)约束
线宽/线距 · 介质厚度 · 凸点连接 · 多层RDL
RDL互连
15
封装基板材料约束
BT/ABF/陶瓷 · 介电损耗 · CTE匹配 · 成本
基板材料
16
多层基板制造工艺约束
叠层 · 电镀 · 蚀刻 · 钻孔工艺影响
制造工艺
17
设计规则检查(DRC)
检查项清单 · 工具使用 · 常见错误 · sign-off
DRC验证
18
电气规则检查(ERC)
ERC清单 · 电源网络 · SI预检查 · DRC协同
ERC电气
19
热仿真与约束验证
热仿真工具 · 模型建立 · 稳态/瞬态 · 验证方法
热仿真验证
20
应力仿真与可靠性分析
应力工具 · 热-机械耦合 · 疲劳寿命 · 加速测试
应力可靠性
21
信号完整性仿真
S参数 · TDR · 眼图 · 串扰分析
SI仿真
22
电源完整性仿真
目标阻抗 · PDN建模 · 去耦电容 · IR Drop
PI电源
23
封装与PCB协同设计
接口标准 · BGA出线 · 协同流程 · 回流路径
协同PCB
24
多芯片封装(MCP/SiP)约束
芯片堆叠 · 间距规则 · 共享电源 · 热管理
MCPSiP
25
3D封装约束
3D堆叠 · TSV/微凸点 · Interposer · 散热
3D先进
26
工艺约束文档管理
版本控制 · 规则表格化 · 变更管理 · 沟通模板
文档管理
27
工艺约束与成本优化
良率与宽松度 · 复杂度与成本 · DFM · 成本模型
成本DFM
28
先进封装工艺约束
2.5D/3D · FOWLP · 嵌入式 · 混合键合
先进FOWLP
29
案例研究
高速SerDes · 电源模块 · 射频封装约束分析
案例实战
30
课程总结与未来趋势
核心要点 · AI应用 · 异构集成与系统级封装
总结趋势