第1章
阻抗控制基础
什么是特性阻抗？为什么封装中要控制阻抗？信号完整性的基本概念。
基础概念
第2章
传输线理论入门
从集总参数到分布参数，传输线模型，反射与传输系数。
理论传输线
第3章
微带线结构
微带线结构解析，有效介电常数，特性阻抗计算公式。
微带线结构
第4章
带状线结构
带状线结构解析，对称与非对称带状线，阻抗计算。
带状线对称
第5章
共面波导结构
共面波导（CPW）与接地共面波导（GCPW），应用场景。
CPWGCPW
第6章
介质材料对阻抗的影响
介电常数（Dk）与损耗因子（Df），材料选择对阻抗的敏感性分析。
材料Dk/Df
第7章
铜箔粗糙度的影响
铜箔粗糙度模型，粗糙度对传输损耗和阻抗的影响，表面处理工艺。
铜箔粗糙度
第8章
叠层结构设计
封装基板的叠层对称性，参考平面设计，层间介质厚度控制。
叠层参考平面
第9章
线宽与线距的阻抗调谐
如何通过调整线宽和线距来匹配目标阻抗，设计规则检查。
线宽调谐
第10章
阻焊层对阻抗的影响
阻焊层（Solder Mask）的介电特性，阻焊层厚度对微带线阻抗的修正。
阻焊修正
第11章
阻抗计算工具实战
使用Polar SI9000或类似工具进行阻抗计算，参数设置与结果解读。
工具SI9000
第12章
差分信号与差分阻抗
差分阻抗定义，差分对耦合，共模与差模阻抗。
差分共模
第13章
差分对设计规则
线宽、线距、耦合长度对差分阻抗的影响，等长与等距设计。
差分对等长
第14章
阻抗不连续点分析
过孔、焊盘、拐角等不连续结构引起的阻抗突变，补偿方法。
不连续补偿
第15章
过孔设计与阻抗控制
过孔残桩、过孔直径、反焊盘对阻抗的影响，背钻技术。
过孔背钻
第16章
BGA区域的阻抗设计
BGA扇出布线，逃逸布线策略，焊盘与走线的阻抗匹配。
BGA扇出
第17章
阻抗测试方法
TDR（时域反射计）原理，阻抗测试夹具设计，测试结果分析。
TDR测试
第18章
TDR波形解读
如何从TDR波形中识别阻抗不连续点，上升时间对分辨率的影响。
波形分辨率
第19章
阻抗公差与工艺能力
PCB/封装厂家的工艺能力，阻抗公差范围，设计裕量。
公差工艺
第20章
高速串行链路中的阻抗控制
PCIe、DDR、SerDes等接口的阻抗要求，设计实例。
高速串行
第21章
阻抗控制与串扰的关系
阻抗匹配对串扰的抑制，远端串扰与近端串扰。
串扰匹配
第22章
多层基板的阻抗控制策略
层间耦合，参考层切换，过孔返回路径设计。
多层返回路径
第23章
柔性电路（FPC）的阻抗控制
FPC材料特性，弯折区域的阻抗变化，补强设计。
FPC弯折
第24章
玻璃基板与先进封装中的阻抗
玻璃通孔（TGV），中介层（Interposer）的阻抗设计。
玻璃基板TGV
第25章
阻抗控制中的热效应
温度对介电常数和导体电阻的影响，热仿真与设计补偿。
热效应补偿
第26章
阻抗设计中的电源完整性耦合
PDN阻抗与信号阻抗的交互，同步开关噪声（SSN）。
PDNSSN
第27章
设计规则检查（DRC）与阻抗
在EDA工具中设置阻抗约束，自动检查与修正。
DRCEDA
第28章
阻抗控制文档与生产交接
阻抗控制要求文档，与PCB/封装厂的技术沟通要点。
文档交接
第29章
阻抗控制案例分析
一个实际DDR4/5封装设计中的阻抗控制全过程复盘。
案例DDR5
第30章
阻抗控制前沿技术
AI辅助阻抗优化，毫米波封装中的阻抗设计，3D异构集成中的挑战。
前沿AI