01
封装设计概述
什么是封装设计 · 产业链位置 · 核心目标与挑战
概念全景
02
封装类型与选型
BGA/QFP/QFN/CSP/SiP · 引脚数·散热·成本·场景
BGASiP选型
03
封装设计输入规格
Die信息 · 基板规格 · 电气性能指标
Die阻抗
04
封装设计流程概览
从规格到GDS · 里程碑 · 工具链
流程EDA
05
基板/框架设计基础
层叠结构 · 材料选择 · 线宽/线距/过孔
基板BT
06
Die Attach与粘片工艺
银胶/焊料/Daf膜 · 贴片精度 · 空洞率
工艺粘片
07
引线键合 (Wire Bonding)
金线/铜线/银线 · 线弧参数 · 键合盘规则
WB金线
08
倒装焊 (Flip Chip)
凸点类型 · Underfill · 热应力管理
FCBump
09
基板布线 (Routing) 策略
扇出设计 · 电源/地平面 · 差分对布线
扇出高速
10
过孔 (Via) 设计
盲孔/埋孔/通孔 · 尺寸间距 · 堆叠阻抗
Via阻抗
11
叠层 (Stack-up) 设计
层数确定 · 信号/参考层 · 介质厚度
叠层阻抗
12
电源完整性 (PI) 设计
PDN设计 · 去耦电容 · IR Drop分析
PIPDN
13
信号完整性 (SI) 设计
传输线 · 反射串扰 · 阻抗匹配
SI端接
14
热设计基础
热阻模型 · 散热路径 · 结温仿真
热散热
15
封装设计规则检查 (DRC)
间距/宽度/环宽 · 金属密度 · 调试
DRC验证
16
封装与PCB协同设计
Ball Map · PCB焊盘 · 逃逸布线
协同BGA
17
封装仿真验证
SI/PI仿真 · 热仿真 · 机械应力
AnsysSigrity
18
封装设计自动化 (EDA工具)
APD/SiP · Xpedition · Altium · 数据库
EDACadence
19
光罩 (Mask) 与光刻工艺
光罩制作 · 光刻参数 · 套刻误差
Mask光刻
20
电镀与蚀刻工艺
电镀铜 · 蚀刻均匀性 · 侧蚀控制
电镀蚀刻
21
阻焊层 (Solder Mask) 设计
阻焊开窗 · 阻焊桥 · 厚度要求
SolderMask
22
表面处理 (Surface Finish)
ENIG/OSP/HASL/沉银 · 可靠性
ENIG表面
23
封装测试与可靠性
开短路/漏电流 · TCT/HAST/HTSL
测试可靠性
24
GDS文件格式详解
GDSII结构 · 层号/数据类型 · Stream格式
GDS格式
25
GDS输出与验证
导出设置 · GDS Viewer · LVS检查
GDSLVS
26
封装设计文档与交付
设计报告 · Gerber/ODB++ · BOM/装配图
交付Gerber
27
先进封装技术 (上)
2.5D Interposer · 3D TSV · Hybrid Bonding
2.5DTSV
28
先进封装技术 (下)
Fan-Out WLP · Embedded Die · Chiplet
FOWLPChiplet
29
封装设计项目管理
设计周期 · 团队协作 · 版本控制
管理OSAT
30
封装设计案例实战
规格→GDS · 常见问题 · 设计复盘
实战案例