第1章
干扰的本质
工业现场噪声来源分析（电机、变频器、大功率开关），干扰耦合路径（传导、辐射、共阻抗），信噪比与误码率的关系。
噪声源耦合路径信噪比
第2章
布局黄金法则
3W原则（线间距≥3倍线宽）、20H原则（电源层内缩）、分区布局原则（数字/模拟/功率分区）。
3W20H分区
第3章
接地技术
单点接地与多点接地的选择，接地环路如何形成与切断，浮地技术的应用场景。
单点接地多点接地浮地
第4章
电源去耦
去耦电容的选型与摆放，电容自谐振频率，电源平面与地平面的紧耦合设计。
去耦电容谐振紧耦合
第5章
屏蔽技术
屏蔽罩的材料选择（铜、铝、镍铁合金），屏蔽效能计算，缝隙与孔洞的处理。
屏蔽材料效能缝隙
第6章
滤波设计
共模扼流圈与差模电感，π型滤波器与T型滤波器，铁氧体磁珠的选型。
共模扼流圈π型磁珠
第7章
PCB叠层设计
4层板与6层板的典型叠层，信号层与参考平面的耦合，阻抗控制。
叠层参考平面阻抗
第8章
差分信号布局
差分对的等长与等距，差分阻抗计算，共模噪声抑制。
等长差分阻抗共模抑制
第9章
时钟信号处理
时钟线包地处理，时钟源远离I/O口，时钟分频与展频技术。
包地展频分频
第10章
模拟信号布局
模拟地分割，模拟信号远离数字噪声源，ADC/DAC布局要点。
模拟地分割ADC/DAC
第11章
传感器接口防护
ESD防护器件选型，TVS管与压敏电阻，接口滤波电路设计。
ESDTVS接口滤波
第12章
线缆与连接器
屏蔽电缆的接地方式，连接器引脚分配（信号-地-信号），线缆长度控制。
屏蔽电缆引脚分配长度
第13章
隔离技术
光耦隔离、磁隔离、容隔离的对比，隔离电源设计，隔离通信接口。
光耦磁隔离容隔离
第14章
热管理对干扰的影响
温度对器件参数的影响，散热器接地处理，热风道与电磁兼容。
散热器热风道EMC
第15章
开关电源布局
功率回路最小化，开关节点缓冲电路，输入输出滤波。
功率回路缓冲滤波
第16章
高频布线
微带线与带状线，过孔对信号的影响，阻抗不连续点的处理。
微带线过孔阻抗不连续
第17章
静电防护布局
泄放路径设计，静电敏感器件保护，防静电地线。
泄放路径敏感器件地线
第18章
浪涌与雷击防护
气体放电管、MOV、TVS三级防护，退耦电阻的作用。
气体放电管MOV三级防护
第19章
变频器干扰抑制
输入侧EMI滤波器，输出侧du/dt滤波器，电机电缆屏蔽。
EMI滤波器du/dt电缆屏蔽
第20章
传感器信号调理
仪表放大器布局，低通滤波器设计，信号隔离与放大。
仪表放大器低通隔离
第21章
多传感器同步
时钟同步布线，触发信号抗干扰，数据采集时序。
时钟同步触发时序
第22章
无线模块布局
天线净空区设计，射频地与数字地分割，屏蔽罩对无线性能的影响。
净空区射频地屏蔽罩
第23章
工业总线布局
RS-485终端匹配，CAN总线共模扼流圈，Profibus布线规范。
RS-485CANProfibus
第24章
高速ADC布局
模拟输入路径最短，参考电压去耦，数字输出远离模拟输入。
最短路径参考电压数模隔离
第25章
DCDC转换器布局
输入电容紧靠IC，反馈路径远离噪声，SW节点铜皮面积控制。
输入电容反馈SW节点
第26章
传感器阵列布局
通道间串扰抑制，共用参考地设计，扫描时序抗干扰。
串扰参考地扫描时序
第27章
恶劣环境防护
防潮、防尘、防振动对布局的影响，三防漆与灌封工艺。
三防灌封防护
第28章
EMC测试与整改
辐射发射超标整改，传导发射滤波优化，静电放电对策。
辐射传导ESD对策
第29章
布局仿真工具
SI/PI仿真软件介绍，关键信号提取，仿真结果解读。
SI/PI仿真信号提取
第30章
实战案例
某温度传感器项目抗干扰改造，某压力传感器EMC认证通过案例，某流量计现场干扰排除。
温度传感器压力传感器流量计