01
光芯片设计流程总览
从概念到流片的完整生命周期，光芯片与电芯片验证的异同，课程目标与学习路径。
流程总览
02
光芯片制造工艺基础
SOI、InP、LiNbO3等主流平台介绍，关键工艺步骤，工艺容差与设计规则的关系。
工艺平台
03
设计规则检查（DRC）基础
什么是DRC，为什么需要DRC，DRC在流片中的关键作用，常见DRC违例类型。
DRC基础
04
光芯片版图设计基础
GDSII文件格式，版图层级与层次定义，波导、耦合器、调制器等基本元件的版图表示。
版图GDSII
05
光芯片DRC规则解读
最小线宽、最小间距、最小面积、密度规则，波导弯曲半径规则，套刻精度规则。
规则解读
06
DRC工具入门（一）
Mentor Calibre for Photonics，工具安装与配置，DRC deck文件结构。
Calibre配置
07
DRC工具入门（二）
运行DRC检查，查看DRC结果，DRC结果数据库（RDB）解析，违例定位与标记。
RDB违例
08
DRC规则编写实战（一）
标准单元库DRC规则编写，波导宽度检查规则，波导间距检查规则。
编写标准
09
DRC规则编写实战（二）
复杂几何规则编写，密度检查规则，天线效应规则（针对光芯片的特殊考虑）。
复杂天线
10
DRC规则编写实战（三）
层次化DRC规则，条件规则（conditional rules），自定义错误标记。
层次化条件
11
LVS基础
什么是LVS，光芯片LVS与电芯片LVS的区别，LVS检查的核心要素。
LVS对比
12
光芯片原理图设计
光路原理图符号库，光路连接关系，S参数模型，光路网表生成。
原理图S参数
13
光芯片LVS规则编写（一）
器件识别规则，波导连接关系提取，端口匹配检查。
器件识别端口
14
光芯片LVS规则编写（二）
光路网表比对算法，参数化单元（PCell）的LVS处理，层次化LVS。
网表PCell
15
LVS工具实战
运行LVS检查，LVS结果分析，常见LVS错误及修复方法。
实战修复
16
光芯片寄生参数提取（PEX）基础
为什么要做PEX，光芯片寄生参数类型（光学寄生、电学寄生），PEX对性能的影响。
PEX寄生
17
光芯片PEX工具与流程
RC提取工具介绍，光学寄生提取方法，PEX结果文件格式（SPF、DSPF）。
提取SPF
18
光芯片后仿真验证
后仿真流程，S参数后仿真，时域后仿真，后仿真与实测对比。
后仿真S参数
19
光芯片可靠性验证
温度效应验证，工艺角（PVT）仿真，老化效应评估，ESD验证。
可靠性PVT
20
光芯片信号完整性验证
串扰分析，模式串扰，偏振相关损耗（PDL），回波损耗验证。
信号完整性PDL
21
光芯片蒙特卡洛分析
工艺偏差建模，蒙特卡洛仿真设置，统计良率分析，设计鲁棒性评估。
蒙特卡洛良率
22
光芯片版图自动化生成
脚本化版图生成（Python/SKILL），参数化单元（PCell）开发，版图生成流程自动化。
自动化PCell
23
光芯片验证脚本开发
Tcl脚本自动化DRC/LVS流程，Python脚本批量处理验证结果，验证报告自动生成。
脚本Tcl
24
光芯片验证标准与规范
PDK验证规范，流片厂签收标准，验证文档撰写要求，版本管理。
规范PDK
25
验证案例分析（一）MZI
MZI（马赫-曾德尔干涉仪）验证案例，DRC违例分析与修复，LVS错误排查。
MZI案例
26
验证案例分析（二）微环谐振器
微环谐振器验证案例，工艺角仿真验证，良率分析。
微环良率
27
验证案例分析（三）高速调制器
高速调制器验证案例，信号完整性验证，寄生参数优化。
调制器优化
28
验证案例分析（四）大规模光开关阵列
大规模光开关阵列验证案例，层次化验证策略，验证效率优化。
光开关层次化
29
光芯片流片前检查清单
最终检查清单（Checklist），常见遗漏项，流片前会议（Tapeout Review）要点。
ChecklistTapeout
30
课程总结与进阶路径
核心知识点回顾，推荐学习资源，光芯片验证领域发展趋势，职业发展建议。
总结进阶