01
显示驱动芯片概述
定义、分类 (Source/Gate/TCON) · 面板作用 · 市场现状与趋势
基础市场
02
芯片制造基础
晶圆流程 (拉晶/光刻/刻蚀) · 工艺节点 · 常见缺陷类型
工艺缺陷
03
良率定义与指标
晶圆/封装/测试良率 · CP/FT/DPPM · 良率成本关系
指标成本
04
良率损失分析框架
系统性/随机性/参数性 · 鱼骨图 · FMEA方法论
分析FMEA
05
测试基础与ATE
测试原理 · ATE架构 · 测试程序开发 · DC/AC/功能测试
测试ATE
06
CP测试与良率
晶圆探针流程 · 探针卡设计 · 接触不良/过压/ESD
CP探针
07
FT测试与良率
最终测试流程 · Socket设计 · 接触电阻/温度/Bug
FTSocket
08
DFT (可测试性设计)
扫描链 · BIST · JTAG · DFT对良率的贡献与挑战
DFT扫描
09
工艺波动与良率
工艺角 · Cpk与良率 · 工艺窗口优化
工艺角Cpk
10
缺陷密度与良率模型
泊松/负二项模型 · 缺陷密度 · 良率预测
模型数学
11
冗余设计
冗余行/列/电路 · 激光修复 · 良率提升效果
冗余修复
12
ESD防护与良率
ESD损伤机制 · GGNMOS/SCR/RC触发 · 测试关联
ESD防护
13
Latch-up与良率
闩锁机理 · 触发条件 · Guard Ring/深N阱 · 测试
Latch-up防护
14
热管理
热分布 · 热应力 · 散热设计 (热通孔/散热片) · 热循环
热散热
15
封装良率
划片/贴片/打线/塑封 · 空洞/分层/金线变形 · 提升方法
封装缺陷
16
COG/COF工艺良率
COG vs COF · ACF贴附 · 邦定参数优化
COGCOF
17
老化测试与良率
Burn-in目的/条件 · 温度/电压/时间 · 衰减分析与改善
老化Burn-in
18
数据分析方法
数据采集/清洗 · SPC控制图 · Pareto/相关/回归
SPC分析
19
良率提升的DOE方法
全因子/部分因子 · 响应曲面 · 工艺参数优化
DOE实验
20
机器学习在良率提升中的应用
特征工程 · 随机森林/XGBoost/神经网络 · 根因分析
ML预测
21
良率管理信息系统
数据平台 · 实时监控 · 报表自动化 · 追溯系统
系统追溯
22
供应商管理
晶圆代工/封装厂审核 · 材料管理 · 来料检验
供应链质量
23
失效分析技术
OM/SEM/FIB/X射线/热成像 · 失效分析流程
FASEM
24
8D问题解决法
八项纪律 · D0~D8详解 · 良率问题案例
8D改善
25
良率提升团队协作
跨部门团队 · 沟通机制 · KPI · 持续改进文化
团队管理
26
显示驱动芯片的可靠性
HTOL/LTOL/THB/HTSL · 可靠性失效与良率 · 提升措施
可靠性HTOL
27
先进工艺下的良率挑战
FinFET/GAA · 小尺寸效应 · 多重图形技术影响
先进工艺挑战
28
良率提升案例1 (Source Driver)
CP良率 75%→92% · 问题定位/改进/效果验证
案例CP
29
良率提升案例2 (TCON)
FT良率 88%→97% · 测试程序/硬件/工艺调整
案例FT
30
良率提升的未来趋势
AI驱动 · 数字孪生 · 在线自适应测试 · 零缺陷愿景
未来AI