01
高速信号基础
什么是高速信号？信号完整性的核心概念（反射、串扰、时序、EMI）。
反射串扰时序
02
叠层设计
PCB叠层结构对信号的影响，如何选择层数和介质材料。
叠层介质阻抗
03
阻抗控制
单端与差分阻抗的计算方法，阻抗连续性的重要性。
单端差分连续性
04
参考平面
完整参考平面的作用，跨分割带来的问题及解决方案。
跨分割回流地平面
05
传输线理论
微带线与带状线的区别，传输线效应在PCB中的体现。
微带线带状线时延
06
反射与端接
反射产生的机理，串联/并联/AC/戴维南端接的选择与布局。
端接阻抗匹配拓扑
07
串扰控制
串扰的成因（容性耦合与感性耦合），3W原则与屏蔽地孔。
3W屏蔽耦合
08
差分信号布线
差分对等长与等距原则，差分阻抗控制，蛇形走线技巧。
等长等距蛇形
09
时钟信号布线
时钟线的特殊处理，包地、远离敏感信号、单点接地。
包地单点接地隔离
10
DDR内存接口
DDR3/DDR4/DDR5的拓扑结构（Fly-by vs T型），地址/控制/数据组的等长要求。
Fly-byT型等长
11
PCIe接口布线
PCIe Gen3/Gen4/Gen5的差分对要求，AC耦合电容放置，参考时钟布线。
AC耦合Gen5参考时钟
12
USB接口布线
USB 2.0/3.0/3.1/Type-C的差分对布线，ESD器件布局，共模扼流圈放置。
Type-CESD共模扼流圈
13
HDMI/DP视频接口
TMDS差分对等长，HDMI的I2C与HPD信号处理，DP的AUX通道布线。
TMDSAUXHPD
14
以太网接口
千兆/万兆以太网的差分对布线，变压器与PHY芯片的布局，隔离带设计。
变压器隔离PHY
15
SATA接口
SATA差分对布线，AC耦合电容位置，SATA连接器布局注意事项。
AC耦合连接器差分
16
MIPI接口
MIPI D-PHY与C-PHY的布线要求，CSI/DSI接口的差分对等长与阻抗。
D-PHYC-PHYCSI
17
RF与天线接口
射频信号的阻抗控制，微带线走线，天线匹配网络布局。
射频匹配微带
18
电源完整性
PDN设计，去耦电容的布局与选型，电源平面与地平面的处理。
PDN去耦电源平面
19
地弹与回流路径
地弹噪声的产生，回流路径的最小化，过孔与地平面的关系。
地弹回流过孔
20
过孔设计
过孔对信号的影响，过孔残桩、过孔间距、背钻技术。
残桩背钻间距
21
等长布线技巧
蛇形走线的规则，等长组的约束设置，T点与分支的处理。
蛇形T点约束
22
布线拓扑结构
点对点、菊花链、Fly-by、T型拓扑的选择与应用场景。
菊花链Fly-byT型
23
屏蔽与隔离
模拟地与数字地的分割，屏蔽罩设计，隔离沟槽。
地分割屏蔽罩隔离
24
热设计
大电流走线的载流能力，散热过孔，热焊盘设计。
散热载流热焊盘
25
DFM可制造性
最小线宽线距，焊盘与阻焊设计，拼板与Mark点。
线宽阻焊Mark点
26
仿真与验证
SI/PI仿真工具的使用，时域反射计（TDR）测量，眼图分析。
TDR眼图SI/PI
27
测试点与调试
测试点的添加原则，调试接口的预留，JTAG/SWD布线。
JTAGSWD调试
28
高速连接器
连接器选型，连接器处的阻抗不连续补偿，连接器引脚分配。
阻抗补偿引脚选型
29
EMC与EMI设计
辐射与传导发射的抑制，滤波与屏蔽，接地策略。
EMC滤波接地
30
综合案例
一个实际高速接口板（如FPGA开发板）的完整布局布线分析。
FPGA实战布局