4、工程创建向导：新建工程、工程命名规则、工程路径选择、器件选择、综合与仿真工具配置

好，咱们正式开始动手。打开 Radiant 软件，第一件事就是创建工程。

很多新手上来就点「Next」，一路狂点到底。结果呢？工程建好了，路径乱成一锅粥，器件选错了，综合工具也不对。回头改起来，那叫一个头疼。

我个人习惯，在点「New Project」之前，先花 30 秒想清楚三件事：这个工程叫什么？放哪里？用什么芯片？

4.1 新建工程：从启动到第一个界面

启动 Radiant 后，你会看到欢迎界面。点击 「New Project」，或者从菜单栏选 File → New → Project。

弹出来的对话框叫「New Project Wizard」。嗯，这里要注意，向导一共 5 步，每一步都有坑。

4.2 工程命名规则：别偷懒，名字就是文档

工程名字怎么取？我建议用这个格式：

项目代号_模块名_版本号
例如：LED_Blink_V1.0
或者：UART_Top_V2.1

为什么？你想想看，半年后你翻出这个工程，看到「test1」、「final」、「final_v2」这种名字，是不是想抽自己？

我在项目中遇到过最离谱的命名：一个同事把工程叫「111」，问他这是什么，他说「随便起的」。后来这个工程被反复复用，每次都要打开看代码才知道是干嘛的。浪费时间啊。

命名要素	建议	反面案例
项目代号	使用英文缩写，如 LED、UART、SPI	不要用中文拼音
模块名	明确功能，如 Top、Ctrl、Rx	不要用 a、b、c
版本号	V1.0、V2.1，用点分隔	不要用 V1、V2（容易混淆）

4.3 工程路径选择：放对位置，少走弯路

路径选择这一步，很多人直接默认。但我建议你单独建一个工作目录。

比如：

D:/FPGA_Projects/Lattice/LED_Blink_V1.0/

注意几点：

• 不要放在 C 盘，尤其是系统盘。综合时会产生大量临时文件，C 盘满了你就哭了。
• 路径不要太深，超过 3 层文件夹就行。太深了，Radiant 有时会报路径过长错误。
• 工程文件夹名和工程名保持一致。这样找工程时一目了然。

4.4 器件选择：选错芯片，从头再来

这一步是重中之重。向导会让你选择器件系列和具体型号。

Radiant 支持的器件系列包括：

• Certus-NX：低功耗、小封装，适合边缘计算
• CrossLink-NX：高速接口，适合视频桥接
• MachXO3D：控制类应用，安全启动
• iCE40 UltraPlus：超低功耗，适合可穿戴

怎么选？我一般看三点：

1. 逻辑资源够不够：先估算你的设计需要多少 LUT、FF、BRAM。
2. 封装和引脚：确认你的 PCB 板子能焊上去。
3. 速度等级：-1、-2、-3 代表不同速度，-3 最快但也最贵。

4.5 综合与仿真工具配置：默认不一定最好

向导最后一步，会让你选择综合工具和仿真工具。

Radiant 默认使用自带的 Lattice Synthesis Engine (LSE)。说实话，对于大多数设计，LSE 够用了。但如果你需要更精细的控制，可以换成 Synplify Pro。

工具	优点	缺点
LSE（默认）	集成度高，一键使用	优化选项少
Synplify Pro	优化能力强，适合复杂设计	需要额外安装和 license

仿真工具方面，Radiant 内置了 Active-HDL 的简化版。如果你习惯用 ModelSim 或 Questa，也可以指定外部工具。

我个人习惯：小工程用 LSE + Active-HDL，大工程用 Synplify Pro + ModelSim。为什么？小工程图省事，大工程图稳定。

4.6 知识体系一览

下面这张图，帮你把本章的核心逻辑串起来：

说白了，工程创建就是这五步。每一步都不难，但每一步都可能有坑。你只要按照这个流程走，基本不会出大问题。

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