01
PCBA行业全景与良率核心指标
SMT工艺流程全景图 · 良率定义(FPY/DPPM) · 行业标杆 · 经济效益分析
全景指标
02
锡膏印刷工艺原理与缺陷分析
锡膏成分 · 钢网张力 · 印刷参数 · 少锡/连锡/拉尖根因
印刷缺陷
03
贴片机工艺与抛料异常实战
CPH/精度 · 吸嘴维护 · Feeder校准 · 抛料率<0.3% · 立碑分析
贴片抛料
04
回流焊接温度曲线与焊接缺陷
温区结构 · RSS/RTS曲线 · 空焊/虚焊/冷焊/枕头效应
回流焊缺陷
05
波峰焊工艺与通孔焊接良率
助焊剂喷涂 · 波峰高度 · 通孔填充不良 · 选择性波峰焊
波峰焊通孔
06
AOI检测原理与误报率优化
模板匹配/OCR · 覆盖率与误报平衡 · SPI与AOI联动
AOI误报
07
X-Ray检测与BGA焊接质量分析
BGA空洞率IPC-7095 · 气泡/桥连 · CT扫描应用
X-RayBGA
08
ICT/FCT测试与电气性能异常
开路/短路测试 · FCT方案 · 治具维护 · 失效模式
ICTFCT
09
DFM可制造性设计与良率预防
焊盘/间距规范 · 热不平衡 · 阴影效应 · DFM软件
DFM预防
10
ESD静电防护与器件损伤
HBM/CDM/MM模型 · EPA建设 · ESDS管控 · 失效案例
ESD防护
11
MSD湿敏器件管控与爆米花效应
MSD等级 · 真空包装 · 烘烤规范 · 湿度指示卡判读
MSD湿敏
12
物料来料质量与批次异常管控
IQC流程 · 可焊性测试 · PCB翘曲/氧化 · 批次追溯
来料批次
13
SMT车间环境管控与洁净度
温湿度23±3℃ · Class 100K/10K · 正压风淋 · 锡膏影响
环境洁净度
14
SPC统计过程控制与良率监控
均值-极差图/P图 · Cp/Cpk · 判异规则 · SMT实战
SPC监控
15
FMEA失效模式与影响分析
DFMEA/PFMEA · 严重度/频度/探测度 · RPN · 闭环管理
FMEA风险
16
8D问题解决法在异常分析中的应用
D0-D8流程 · 5Why/鱼骨图 · 围堵措施 · 标准化
8D根因
17
DMAIC六西格玛方法论在良率提升中的应用
项目章程/SIPOC · MSA · 假设检验/DOE · 改进控制
六西格玛DMAIC
18
DOE实验设计在工艺参数优化中的应用
全因子/响应曲面 · 交互作用 · Minitab/JMP · 参数验证
DOE优化
19
MES系统与生产数据追溯
排产/报工 · 条码RFID · 数据采集看板 · 良率报表
MES追溯
20
智能工厂与AI在PCBA良率中的应用
AI视觉检测 · 大数据预测 · 数字孪生 · 成熟度评估
AI智能工厂
21
返修工艺与良率恢复
BGA返修台 · 植球工艺 · 返修温度曲线 · X-Ray验证
返修BGA
22
清洗工艺与离子污染管控
水基/溶剂清洗 · 超声波/喷淋 · 离子污染度IPC-TM-650
清洗离子
23
三防漆涂覆工艺与防护
丙烯酸/聚氨酯/硅胶 · 喷涂/刷涂 · 固化检验与返工
三防漆涂覆
24
可靠性测试与寿命评估
温度循环/振动/跌落 · Arrhenius模型 · POF · MTBF
可靠性寿命
25
PCBA失效分析技术
金相切片 · SEM/EDS · 染色渗透 · 热成像 · 报告规范
失效分析切片
26
客诉处理与8D报告实战
客诉分类 · 8D模板 · 根本原因验证 · 有效性验证
客诉8D
27
PCBA成本控制与良率平衡
COQ模型 · 预防与失败成本 · ROI计算 · 低成本高良率
成本平衡
28
多品种小批量生产良率策略
SMED快速换线 · 柔性线 · FAI首件检验 · NPI爬坡
小批量换线
29
PCBA行业标准与认证体系
IPC-A-610G · IPC-7711/7721 · ISO 9001 · UL/CE
标准认证
30
综合案例实战：良率从85%提升至99%
项目背景 · 数据收集 · DOE优化 · 控制计划 · 持续改进
实战案例