第1章：锡膏印刷工艺原理与缺陷分析

各位工程师朋友，大家好。我是老张，在SMT这行摸爬滚打了十五年。今天咱们聊聊锡膏印刷——这个让无数工艺工程师头疼的工序。

说实话，PCBA焊接质量的70%问题，根源都在印刷环节。你想想看，锡膏没印好，后面回流焊再牛也白搭。我见过太多项目，天天追着炉后不良跑，最后发现是印刷参数压根没调对。

1.1 锡膏成分与选择

锡膏不是随便买的。它由三部分组成：焊料合金粉末、助焊剂、以及一些特殊添加剂。

成分	作用	常见类型
焊料合金粉末	形成焊点主体	SAC305、SAC405
助焊剂	去除氧化、促进润湿	RMA、免清洗型
添加剂	调整粘度、防止坍塌	触变剂、溶剂

我个人习惯，选锡膏先看三点：

• 合金成分：无铅时代主流是SAC305。但如果你做汽车电子，我建议用SAC405，抗热疲劳更好。
• 粉末粒径：Type 3（25-45μm）最通用。但遇到0.3mm pitch的细间距，必须上Type 4（20-38μm）。
• 助焊剂活性：别一味追求高活性。我踩过坑——用了强活性助焊剂，焊点倒是漂亮，但残留物导致ICT测试漏电流超标。

1.2 钢网设计与张力控制

钢网是印刷的模具。设计得好，良率轻松上99%。设计得差，你调参数调到怀疑人生。

核心参数就几个：

• 厚度：0.1mm-0.15mm最常见。厚了容易连锡，薄了少锡。
• 开口尺寸：一般比焊盘小10%-15%。我习惯用面积比（开口面积/孔壁面积）来算，大于0.66才保险。
• 张力：新钢网要求≥40N/cm²。低于35N/cm²必须报废。

为什么会这样？你想想看，张力不够，钢网在刮刀压力下会变形。变形了，开口位置就偏了。偏了，锡膏就印歪了。就这么简单。

1.3 印刷参数对良率的影响

印刷参数是工艺工程师的日常。三个核心参数：刮刀压力、刮刀速度、脱模速度。

参数	推荐范围	对良率的影响
刮刀压力	80-150 N	压力太小→少锡；压力太大→连锡
刮刀速度	30-80 mm/s	速度太快→少锡；太慢→效率低
脱模速度	1-5 mm/s	脱模太快→拉尖；太慢→效率低

我个人习惯，调参数时遵循一个原则：先调压力，再调速度，最后调脱模。为什么？因为压力影响最直接，脱模影响最微妙。

举个例子。有一次产线反馈少锡，我过去一看，刮刀压力设了60N。我说太低了，提到100N。结果少锡解决了，但连锡又来了。嗯，这就是典型的参数耦合问题。最后我把压力定在85N，速度从50mm/s降到35mm/s，问题才搞定。

1.4 常见印刷缺陷根因分析

印刷缺陷就那么几种，但根因千奇百怪。我挑三个最常见的说。

少锡

少锡的原因很多：

• 钢网开口堵塞——助焊剂残留干了，堵住孔
• 刮刀压力不足——锡膏没被完全挤进开口
• 锡膏粘度太高——流动性差，印不进去

我曾经遇到一个案例，少锡率高达8%。排查了三天，最后发现是钢网清洗频率太低。钢网每印10片才擦一次，助焊剂残留越积越多。改成每5片擦一次，少锡率直接降到0.5%。

连锡

连锡说白了就是锡膏桥接了。根因：

• 钢网开口间距太小——小于0.3mm就要小心
• 刮刀压力过大——锡膏被压到不该去的地方
• 脱模速度太慢——锡膏被拉长，塌陷后连在一起

你想想看，连锡和少锡有时候是矛盾的。压力大了连锡，压力小了少锡。怎么办？我的做法是：先保证不连锡，再优化少锡。因为连锡是功能性问题，少锡可能还能补焊。

拉尖

拉尖就是锡膏印完后有个尖尖。根因：

• 脱模速度太快——锡膏来不及断开
• 钢网孔壁粗糙——摩擦力大，锡膏被拉起来
• 锡膏触变性不好——太粘稠，拉丝

我记得有一次，拉尖问题怎么调参数都搞不定。最后发现是钢网用了激光切割，孔壁有毛刺。换成电抛光处理的钢网，问题立刻消失。所以，别小看钢网加工工艺。

好了，这一章的内容就到这里。锡膏印刷是门手艺活，也是门科学活。多动手、多记录、多总结，你也能成为专家。