01
热载流子注入效应概述
什么是热载流子注入（HCI）、HCI的物理机制、HCI对器件可靠性的影响
物理机制可靠性
02
热载流子注入的物理模型
幸运电子模型、沟道热载流子注入、衬底热载流子注入
幸运电子衬底注入
03
HCI退化机制
界面态产生、氧化层陷阱电荷、迁移率退化
界面态陷阱电荷
04
HCI寿命模型
基于衬底电流的模型、基于栅电流的模型、基于电压加速的模型
寿命预测衬底电流
05
HCI仿真流程概述
从器件建模到电路级仿真的完整流程
流程电路级
06
器件建模与参数提取
BSIM模型中的HCI参数、模型卡设置
BSIM参数提取
07
应力条件设置
直流应力、交流应力、脉冲应力
直流交流脉冲
08
衬底电流仿真
衬底电流的物理意义、仿真方法、与HCI的关系
衬底电流仿真
09
栅电流仿真
栅电流的物理意义、Fowler-Nordheim隧穿、直接隧穿
FN隧穿直接隧穿
10
HCI退化模型校准
基于测试数据的模型参数拟合
校准参数拟合
11
温度对HCI的影响
高温加速效应、自热效应
高温自热
12
器件尺寸对HCI的影响
沟道长度效应、沟道宽度效应
沟道长度宽度效应
13
工艺变化对HCI的影响
栅氧化层厚度、掺杂浓度、LDD结构
氧化层LDD
14
电路级HCI仿真方法
Reliability Simulation、SPICE集成
SPICE可靠性仿真
15
静态时序分析中的HCI
时序退化、建立时间/保持时间变化
时序建立时间
16
模拟电路中的HCI
运放失调电压退化、电流镜匹配退化
运放电流镜
17
数字电路中的HCI
环形振荡器频率退化、SRAM单元稳定性
振荡器SRAM
18
I/O电路中的HCI
ESD保护电路退化、输出驱动能力下降
ESD驱动能力
19
HCI与其它可靠性效应的相互作用
NBTI、TDDB、EM
NBTITDDBEM
20
HCI加速测试方法
高电压加速、高温加速、测试结构设计
加速测试高压
21
HCI数据统计分析
Weibull分布、对数正态分布、寿命预测
Weibull统计
22
HCI仿真工具介绍
Synopsys HSPICE Reliability、Cadence RelXpert
HSPICERelXpert
23
HCI仿真脚本编写
Tcl脚本、Python自动化
TclPython
24
HCI仿真结果分析
退化曲线解读、寿命外推
退化曲线外推
25
HCI缓解设计技术
降低电场强度、优化掺杂分布、电路设计技术
电场掺杂
26
FinFET中的HCI
三维结构效应、自热效应增强
FinFET自热
27
GAA FET中的HCI
纳米片结构、环绕栅极效应
GAA纳米片
28
先进工艺节点下的HCI挑战
5nm、3nm、2nm
5nm3nm2nm
29
HCI可靠性设计规则
Foundry提供的设计指南、安全裕度
设计规则安全裕度
30
案例研究
实际芯片HCI失效分析、仿真复现与改进
失效分析复现