3、光绘文件参数设置（一）：Film 设置、Undefined line width、Shape bounding box、Plot mode 选择
好，咱们继续往下走。前面把光绘层的映射关系理清了，接下来就是真正动手配置参数了。这一节我重点讲四个关键参数：Film 设置、Undefined line width、Shape bounding box 和 Plot mode。这几个参数要是没设对，光绘文件出来就是废的，板厂那边直接退单。
3.1 Film 设置——给每一层起个名字
Film 这个词，说白了就是「胶片」的意思。在 Allegro 里，每一张光绘底片就是一个 Film。你想想看，PCB 有顶层、底层、内电层、阻焊层、丝印层……每一层都需要单独出一张底片。
我个人习惯这样命名：
- 顶层走线：TOP
- 底层走线：BOTTOM
- 内层：GND02、PWR03、SIG04……（按层号来）
- 阻焊层：SOLDER_TOP、SOLDER_BOTTOM
- 丝印层：SILK_TOP、SILK_BOTTOM
- 钻孔层：DRILL
命名规则其实没有强制要求，但一定要让板厂的人一眼看懂。我在项目中遇到过有人用「L1」「L2」这种命名，结果板厂打电话来问「L1 到底是走线层还是平面层？」——嗯，这种沟通成本完全没必要。
3.2 Undefined line width——给「没线宽」的线一个宽度
这个参数特别容易忽略。什么叫 Undefined line width？就是那些没有明确指定线宽的图形元素，比如某些库里的 Outline、某些机械层画的线。
Allegro 默认值是 0。但你想，线宽为 0 的光绘文件，板厂怎么生产？他们根本不知道这根线该做多粗。
我个人建议：设置为 5mil 或 6mil。为什么是这个值？因为大多数 PCB 厂家的最小线宽能力在 4~5mil 左右，设 5mil 既不会太细导致断线，也不会太粗浪费空间。
3.3 Shape bounding box——铜皮的「边界框」
这个参数控制的是动态铜皮（Dynamic Shape）在光绘文件中的显示方式。说白了，就是铜皮边缘的精度。
Allegro 里有个选项：Shape bounding box，默认值是 100。这个值越大，铜皮边缘越粗糙；值越小，边缘越精细，但文件体积也会变大。
我一般这样设置：
| 场景 | 推荐值 | 说明 |
|---|---|---|
| 普通走线层 | 50 | 兼顾精度和文件大小 |
| 高频/射频层 | 20~30 | 边缘精度要求高 |
| 内电层（平面层） | 100 | 平面层边缘要求不高 |
你想想看，如果设成 200，铜皮边缘会出现明显的锯齿，板厂那边一看就知道你没认真设参数。我建议至少设到 50 以下，别偷懒。
3.4 Plot mode——正片还是负片？
这个选择直接决定了光绘文件的输出方式。Allegro 提供两种模式：
- Positive（正片）：看到的图形就是实际铜皮。走线是亮的，空白区域是暗的。
- Negative（负片）：看到的图形是反的。铜皮区域是暗的，空白区域是亮的。
什么时候用正片？什么时候用负片？
我的经验是：
- 走线层（TOP、BOTTOM、内层信号层）：一律用 Positive。因为走线层图形复杂，正片更直观，不容易出错。
- 内电层（GND、POWER 平面层）：可以用 Negative。因为平面层大部分区域都是铜皮，只有少数隔离区域（比如过孔反焊盘）是空的。负片模式下，文件体积小，处理速度快。
3.5 四个参数的配置顺序
嗯，这里我总结一下操作顺序，免得你漏掉：
- 打开 Manufacture -> Artwork 对话框
- 在 Film Control 选项卡里，点击 Add Film，输入层名（比如 TOP）
- 在 General Parameters 选项卡里，找到 Undefined line width，设为 5
- 找到 Shape bounding box，设为 50（或根据你的需求调整）
- 在 Film Control 里，选中每个 Film，在 Plot mode 里选择 Positive 或 Negative
你看，其实就这几步。但很多人就是在这几步上栽跟头。我见过一个同事，Undefined line width 忘了改，Shape bounding box 用了默认值 100，结果光绘文件出来，板厂那边直接说「参数不合格，请重新生成」。
所以，别嫌我啰嗦——每次生成光绘前，都检查一遍这四个参数。养成习惯，后面省心很多。
好，这一节就讲到这里。下一节我们继续聊光绘参数设置的其他细节，比如 Aperture 设置和 Film 层的映射规则。别走开，马上回来。