信号完整性仿真 · 目录

📐 30章 · 从入门到实战 Sigrity
01 Sigrity 初探
信号完整性基础 工具套件概览 仿真价值
02 软件安装与许可配置
安装流程 License环境变量 问题排查
03 工作界面与工程管理
PowerSI界面 工程管理 导入导出
04 叠层与材料参数设置
PCB叠层 介电常数/损耗 铜箔粗糙度
05 无源器件建模
RLC S参数 SPICE模型 模型验证
06 传输线理论基础
微带/带状线 阻抗计算 奇偶模阻抗
07 S 参数基础
S参数定义 单端/差分 仿真设置
08 TDR 仿真分析
时域反射计 阻抗不连续 实测对比
09 串扰分析
近端/远端串扰 耦合长度 优化
10 电源完整性基础
目标阻抗 PDN仿真 去耦电容布局
11 直流压降分析 (IR Drop)
PowerDC流程 电流密度 过孔瓶颈
12 交流 PDN 阻抗仿真
频域仿真 谐振模式 ESL/ESR
13 去耦电容优化
容值/数量 反谐振抑制 自动优化
14 同步开关噪声 (SSN)
SSN机理 仿真分析 设计技巧
15 差分信号仿真
差分/共模阻抗 SDD/SCC 布线优化
16 高速串行链路仿真
插损/回损 眼图分析 抖动/浴盆
17 DDR 总线仿真
DDR3/4时序 写/读电平 地址/控制
18 IBIS 模型应用
IBIS结构 质量检查 混合仿真
19 AMI 模型与均衡
去加重/预加重 CTLE/DFE AMI流程
20 电磁兼容性 (EMI) 仿真
近/远场辐射 屏蔽效能 滤波接地
21 谐振模式分析
腔体谐振 Q值 抑制方法
22 过孔建模与优化
寄生参数 残桩影响 背钻验证
23 封装与 PCB 协同仿真
封装模型导入 联合仿真 BGA扇出
24 统计眼图与 BER 分析
统计眼图 BER预测 COM指标
25 灵敏度分析与设计优化
参数扫描 蒙特卡洛 自动优化
26 热仿真与电热耦合
PowerDC热 电流热效应 电热协同
27 自动化脚本与批处理
Skill脚本 自动化仿真 批量后处理
28 仿真报告生成
报告模板 波形导出 自动报告
29 实战案例：DDR4 全流程
叠层到眼图 问题定位 设计规则
30 实战案例：25Gbps 链路
通道建模 均衡/合规 设计签核
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