4、PCB设计数据导入：支持的输入格式（ODB++, Gerber, IPC-2581）、导入参数设置、层叠结构映射
好，咱们正式开始动手操作Valor。第一步，就是把PCB设计数据导进去。
这一步看着简单，但坑不少。我见过太多工程师，设计文件导不进去，或者导进去层叠全乱了，最后折腾半天才发现是格式选错了。说白了，数据导入是DFA分析的地基，地基没打好，后面分析得再漂亮也是白搭。
4.1 支持的输入格式：三大主流格式
Valor支持三种主流格式：ODB++、Gerber、IPC-2581。我个人习惯，能用ODB++就别用Gerber。为什么？往下看。
4.1.1 ODB++（最推荐）
ODB++是Valor的“亲儿子”格式。它把PCB设计的所有信息——线路、阻焊、字符、钻孔、层叠结构、网络连接——都打包在一个文件夹里。
我在项目中遇到过，用ODB++导入，层叠映射基本不用手动调，自动就匹配上了。省心。
ODB++的优势：
- 数据完整性高：包含设计原始信息，不丢失网络、元件信息
- 层叠自动识别：Valor能直接读取层叠结构，无需手动映射
- 支持嵌入式元件：如果你设计里用了埋入式电阻电容，ODB++是唯一能完整导入的格式
我的建议：如果设计工具支持（比如Allegro、PADS、Altium Designer），优先输出ODB++格式。输出时选“Valor”或“ODB++(X)”选项，兼容性最好。
4.1.2 Gerber（最通用，但最麻烦）
Gerber是行业老标准，几乎所有PCB厂都认。但说实话，它就是个“光绘文件”，说白了就是一张张黑白图片。它不包含网络信息，也不包含层叠结构。
嗯，这里要注意：用Gerber导入，你得手动告诉Valor“哪一层是顶层线路”、“哪一层是底层阻焊”。我曾经有一次，客户给了28层板的Gerber，我手动映射了整整两个小时……从那以后，我坚决建议客户用ODB++。
避坑指南：Gerber文件命名不规范是最大的坑。比如“TOP.GTL”、“BOT.GBL”这种还好，要是遇到“L1.GKO”、“L2.GTS”这种，你根本分不清哪层是哪层。我建议你在输出Gerber前，先和板厂确认命名规则。
4.1.3 IPC-2581（新兴标准）
IPC-2581是近年来推行的新标准，它比Gerber强，但比ODB++弱一点。它包含网络信息和层叠结构，但有些设计工具输出IPC-2581时，会丢失部分元件信息。
我个人觉得，IPC-2581目前处于“中间状态”——比Gerber好，但不如ODB++成熟。如果你的设计工具不支持ODB++，IPC-2581是个不错的备选。
| 格式 | 数据完整性 | 层叠自动识别 | 网络信息 | 推荐指数 |
|---|---|---|---|---|
| ODB++ | 高 | 是 | 包含 | ★★★★★ |
| Gerber | 低 | 否 | 不包含 | ★★☆☆☆ |
| IPC-2581 | 中 | 部分 | 包含 | ★★★☆☆ |
4.2 导入参数设置
选好格式后，就是导入参数设置了。这里有几个关键点，我踩过坑，你们别踩。
4.2.1 单位与精度
Valor默认单位是毫米（mm），但很多设计工具输出时用的是英寸（inch）或密耳（mil）。导入时一定要核对单位，否则尺寸会差25.4倍。
我记得有一次，客户导入后说“我的板子怎么变成10米长了？”——就是单位没选对。
设置建议：
- 单位：与设计文件一致（mm或inch）
- 精度：至少3位小数（0.001mm或0.01mil）
- 坐标原点：通常选“Design Origin”（设计原点），不要选“Absolute Origin”（绝对原点），否则板子可能跑到屏幕外面去
4.2.2 钻孔文件导入
钻孔文件（.drl或.rou）要单独导入。Valor会问“钻孔文件格式是什么？”——常见的有“Excellon”和“Sieb & Meyer”两种。
我建议选“Excellon 2”格式，这是最通用的。如果选错了，钻孔位置会偏移，或者孔大小全乱套。
小技巧：导入钻孔文件后，先看“钻孔符号表”。如果符号表里显示“T1=0.3mm, T2=0.6mm”，但实际板子上孔看起来大小不对，那就是格式选错了。重新选“Excellon 2”试试。
4.2.3 负片层处理
有些设计（尤其是电源层、地层）会用负片层。负片层在Gerber里看起来是反的——该有铜的地方是空的，该空的地方是铜。
Valor导入时，要勾选“Negative Layer”（负片层）选项。如果不勾，分析结果会完全相反——该有铜的地方没铜，不该有铜的地方全是铜。
警告：负片层是DFA分析中最容易出错的点。我建议你导入后，先打开“层叠管理器”，看看每一层的显示效果。如果某一层看起来“反了”，那就是负片层没设置对。
4.3 层叠结构映射
层叠映射，说白了就是告诉Valor“你的设计文件里，哪一层对应PCB的哪一层”。
比如，你的设计文件里有“TOP”、“GND1”、“SIG1”、“PWR1”、“BOT”五层，但Valor不知道“TOP”是顶层还是底层，你得手动告诉它。
4.3.1 自动映射 vs 手动映射
ODB++格式导入时，Valor会自动识别层叠结构。我一般直接点“Auto Map”，90%的情况都能正确匹配。
但Gerber格式就不行了。你得手动把每一层拖到对应的位置。比如：
- “TOP.GTL” → 顶层线路层（Top Conductor）
- “GND1.GTL” → 内层1（Inner Layer 1）
- “BOT.GTL” → 底层线路层（Bottom Conductor）
- “TOP.GTS” → 顶层阻焊层（Top Solder Mask）
- “BOT.GBS” → 底层阻焊层（Bottom Solder Mask）
映射规则：
- 线路层（Conductor）：按顺序从顶层到底层排列
- 阻焊层（Solder Mask）：顶层和底层各一个
- 字符层（Silkscreen）：顶层和底层各一个
- 钻孔层（Drill）：通常只有一个，包含所有孔
4.3.2 层叠顺序检查
映射完成后，一定要检查层叠顺序。我习惯用“Cross Section”视图，它能显示PCB的截面图。
你看一眼截面图：
- 顶层铜厚：通常1oz（35μm）或0.5oz（18μm）
- 介质层厚度：比如0.2mm、0.3mm
- 内层铜厚：通常1oz
- 底层铜厚：与顶层一致
如果截面图显示“顶层铜厚是0.1mm，底层铜厚是0.5mm”，那肯定不对。要么是映射错了，要么是设计文件本身有问题。
我的经验：层叠顺序错了，DFA分析结果会完全不可信。比如“线宽间距检查”，如果层叠顺序反了，顶层和底层的检查结果会互换。所以，导入后花5分钟检查层叠，能省后面2小时的返工时间。
4.3.3 特殊层处理
有些设计会有特殊层，比如：
- 埋孔层（Buried Via）：需要单独映射到内层
- 盲孔层（Blind Via）：需要映射到相邻层
- 阻抗控制层：需要设置介质厚度和介电常数
嗯，这里要注意：Valor默认不识别埋孔和盲孔。你得在“Layer Mapping”里手动添加“Buried Via”或“Blind Via”层，并指定它们连接的层。
好了，数据导入这一步就讲完了。记住：格式选ODB++，单位核对好，层叠映射检查一遍。这三步做到位，后面的DFA分析就顺了。