工业级传感器芯片可靠性设计指南

📘 30章 · 从入门到案例
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01
总论可靠性设计总论
传感器芯片可靠性定义、FMEA基础、MTBF/FIT指标
02
工艺工艺可靠性基础
HCI/NBTI/TDDB/EM、工艺角与波动影响
03
电路·一电路可靠性设计(一)
ESD防护、电源钳位、I/O接口保护
04
电路·二电路可靠性设计(二)
Latch-up防护、去耦电容、PDN可靠性
05
电路·三电路可靠性设计(三)
抗辐射加固(SEE/SEU/TID)、TMR/DMR、看门狗
06
模拟前端模拟前端可靠性设计
AFE噪声抑制、失调漂移补偿、高精度ADC/DAC
07
数字逻辑数字逻辑可靠性设计
同步异步、CDC处理、状态机防死锁
08
存储器存储器可靠性设计
SRAM/Flash机制、ECC纠错、BIST与修复
09
热管理热管理设计
热阻模型、热传感器布局、DVFS/时钟门控
10
封装封装可靠性设计
BGA/QFN/CSP、热应力/机械应力、HAST/TCT
11
板级板级可靠性设计
PCB布局布线、焊点可靠性、连接器线缆
12
系统级系统级可靠性设计
冷备热备、故障检测隔离(FDI)、FMEA/FTA
13
建模可靠性建模与预计
RBD、马尔可夫、蒙特卡洛仿真
14
ALT加速寿命试验(ALT)
Arrhenius/Coffin-Manson/Peck、试验方案
15
HALT高加速寿命试验(HALT)
HALT原理、振动温度步进、HALT与HASS
16
ESS环境应力筛选(ESS)
ESS方案、温度循环/随机振动、成本权衡
17
增长试验可靠性增长试验
Duane模型、AMSAA模型、增长规划
18
失效分析失效分析技术
SEM/FIB/X-ray/TDR、案例分析
19
FTA故障树分析(FTA)
FTA构建、定性/定量分析、与FMEA协同
20
数据可靠性数据收集与分析
现场数据、Weibull分析、增长跟踪
21
设计评审可靠性设计评审(DR)
评审流程、检查清单、报告撰写
22
车规车规级可靠性标准(AEC-Q100)
测试项目、分组等级、认证流程
23
工业标准工业级标准(JEDEC/IEC)
JEDEC概览、IEC 61508、与车规差异
24
功能安全功能安全设计(ISO 26262)
ASIL等级、安全机制、安全案例
25
统计方法可靠性设计统计方法
SPC、Cpk、假设检验应用
26
DFM/DFTDFM/DFT可靠性设计
可制造性/可测试性对可靠性影响
27
特殊问题传感器芯片特殊可靠性
MEMS粘附/疲劳、环境/生物传感器
28
成本优化可靠性成本优化
可靠性成本模型、LCC分析、增长权衡
29
案例·一案例研究(一)
压力传感器芯片FMEA到验证全流程
30
案例·二案例研究(二)
加速度计失效分析、根因与改进
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