高速ADC · 信号完整性 30章

风格 · 活泼易懂
01
什么是信号完整性?高速ADC为何关注SI?三大根源:反射、串扰、电源噪声。
02
传输线模型、特性阻抗、传播延迟、反射系数与终端匹配。
03
时钟抖动定义、抖动对SNR影响、抖动预算分配。
04
相位噪声与抖动转换、时钟源选型、PLL噪声贡献。
05
叠层结构对SI影响、参考平面完整性、层间耦合控制。
06
微带线与带状线、阻抗公式、常用板材介电常数。
07
源端串联、远端并联、AC端接、戴维南端接。
08
近端/远端串扰、3W原则、屏蔽与隔离技术。
09
目标阻抗、去耦电容网络、电源平面谐振。
10
差分信号布线、共模噪声抑制、输入RC滤波。
11
LVDS、JESD204B/C布线要求、等长等时约束。
12
过孔寄生参数、残桩、背钻技术、过孔建模。
13
S参数基础、插损/回损、通道仿真流程。
14
TDR测量阻抗、故障定位、仿真与实测对比。
15
眼图形成原理、眼图模板、眼图与误码率关系。
16
谐波失真来源、电源噪声对SFDR影响、布局优化。
17
星型接地、地平面分割、混合信号地处理、隔离带。
18
辐射与敏感度、屏蔽效能、滤波与接地。
19
热设计对信号完整性影响、热过孔布局。
20
ADS、HyperLynx、SIwave基本使用流程。
21
IBIS模型结构、模型验证、仿真调用。
22
CTLE、DFE、FFE在ADC接口中的应用。
23
时钟树拓扑、扇出缓冲器、时钟信号完整性。
24
同步时钟偏斜、数据对齐、布线等长。
25
损耗角正切、玻璃编织效应、频率相关损耗。
26
回流电流路径、缝隙与开槽、跨分割问题。
27
SI测试项目、测试夹具设计、去嵌入技术。
28
反射导致ADC误码、串扰引起SFDR恶化、电源噪声耦合。
29
常用SI约束设置、规则优先级。
30
112Gbps PAM4对ADC挑战、AI辅助SI设计、3D异构集成。