📘 日月光先进封装
深度解析 · 30章
⚡ 超越摩尔 · 芯连未来
VIPack
1
先进封装概览
摩尔定律到超越摩尔
日月光封测地位 · 定义与价值
2
核心技术基石
凸点技术 Bumping
焊料到铜柱演进 · 工艺详解
3
晶圆级封装
WLCSP 扇入型
工艺优势与局限
4
扇出型晶圆级
FOWLP / InFO
RDL工艺 · 塑封工艺
5
2.5D封装
硅中介层 TSV
硅通孔 · 中介层设计制造
6
3D封装
混合键合 Cu-Cu
无凸点堆叠技术
7
VIPack平台
六大核心技术
平台架构解析 · 协同
8
系统级封装
SiP 多芯片集成
被动元件 · 天线封装 AiP
9
封装基板
FC-BGA / ABF/BT
基板技术 · 材料对比
10
热管理技术
散热路径设计
TIM材料 · 微流体冷却
11
电源完整性
深沟槽电容
集成无源器件 IPD
12
信号完整性
高速信号设计
串扰抑制 · 阻抗控制
13
可靠性工程
温度循环/跌落
湿度敏感等级
14
翘曲控制
晶圆/基板翘曲
材料与工艺补偿
15
先进封装材料
UF / MUF
底部填充胶 · 模塑底部填充
16
光刻与对准
晶圆级光刻
对准精度 · 套刻误差
17
电镀工艺
铜柱电镀
均匀性控制 · 添加剂管理
18
刻蚀与清洗
等离子体刻蚀
湿法清洗 · 表面处理
19
检测与量测
AOI / X射线
扫描声学显微镜
20
芯片-封装协同
协同设计流程
热-力-电多物理场仿真
21
HPC/AI芯片
大尺寸封装挑战
日月光解决方案
22
5G射频封装
毫米波封装
低损耗材料 · 屏蔽技术
23
汽车电子封装
车规级可靠性
IGBT / SiC封装
24
Chiplet技术
芯粒集成 UCIe
日月光生态
25
玻璃基板技术
TGV 玻璃通孔
优势与挑战
26
光互连/CPO
共封装光学
硅光引擎封装
27
智能制造
数字化工厂
大数据/AI良率提升
28
绿色封装
无铅化减碳
可回收材料
29
未来趋势
异构集成极限
3D IC · 系统技术协同
30
课程总结
核心技术回顾
工程师成长路径建议