📦 日月光 FanOut 封装技术 · 实战

🏆 30 章完整体系 ⚡ 从工艺到量产 🧪 实战案例复盘
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📅 2025 · 先进封装 👥 30 章节 📎 FanOut 实战
01
FanOut 技术概述 定义·对比·地位
FanOut封装的定义、发展历程、与传统封装（WLCSP/BGA）对比、日月光地位
02
FanOut 技术优势 高密度·散热·成本
高密度互连、散热性能、更薄厚度、电气性能、成本优势分析
03
工艺流程概览 晶圆到封装
完整流程、关键工艺节点、工艺流程图解
04
光刻工艺基础 曝光·显影
光刻原理、光刻胶类型与选择、曝光与显影、FanOut应用
05
RDL 重分布层工艺 电镀·线宽控制
RDL作用与结构、电镀详解、线宽线距控制、缺陷对策
06
介电层工艺 PI·PBO·固化
介电材料选择（PI/PBO）、涂布固化、厚度控制、可靠性
07
芯片贴装工艺 贴片机·精度
贴片机原理、贴装精度、助焊剂与底部填充、检查方法
08
塑封工艺 压缩/转移成型
压缩成型与转移成型、塑封料选择、翘曲控制、缺陷分析
09
植球工艺 锡球·回流
锡球材料尺寸、植球参数、共晶回流、缺陷检测
10
切割工艺 晶圆切割·崩边
晶圆/单颗切割、刀片选择、参数优化、崩边裂纹控制
11
测试与可靠性 TCT·HAST
电性测试、可靠性项目（TCT/HAST/uHAST）、失效分析基础
12
FanOut 设计规则 DRM·线宽焊盘
设计规则手册解读、最小线宽线距、焊盘尺寸、叠层结构
13
基板设计基础 虚拟基板·布线
虚拟基板概念、布线策略、电源完整性、信号完整性
14
热管理设计 热阻·散热
热阻模型、散热路径、热仿真、散热片/TIM材料
15
翘曲控制 CTE·补偿
翘曲机理、材料CTE匹配、工艺参数影响、测量与补偿
16
多芯片集成 SiP·异构
SiP与FanOut结合、多芯片布局、互连设计、异构集成案例
17
天线封装 AiP 毫米波·损耗
毫米波天线封装应用、天线结构、损耗控制、测试挑战
18
电源管理IC封装 PMIC·大电流
PMIC特殊要求、大电流设计、热分布优化、电感集成
19
射频前端封装 隔离度·屏蔽
射频FanOut挑战、隔离度设计、寄生参数、屏蔽技术
20
存储器封装 HBM·堆叠
高带宽存储器HBM与FanOut、堆叠技术、信号完整性、测试
21
汽车电子封装 车规·AEC-Q100
车规可靠性、零缺陷策略、特殊材料、AEC-Q100认证
22
工艺缺陷与良率提升 SPC·气泡/分层
缺陷分类（气泡/分层/裂纹）、统计过程控制、良率方法论
23
材料选择指南 光刻胶·塑封料
光刻胶、介电材料、塑封料、锡球、底部填充胶对比选型
24
设备选型与维护 光刻机·贴片机
关键设备选型要点、日常维护与校准
25
成本分析 成本构成·降本
FanOut成本构成、与SiP/WLCSP对比、降本策略、产能规划
26
先进节点挑战 5nm/3nm·应力
5nm/3nm芯片要求、超细线宽、低k材料兼容、应力管理
27
日月光技术路线 FOWLP·FOPLP
日月光的FanOut技术演进、专利布局、未来发展方向
28
行业标准与规范 JEDEC·IPC·RoHS
JEDEC、IPC、汽车电子标准、环保法规RoHS/REACH
29
仿真与建模 模流·热力耦合
工艺仿真（模流）、热-力耦合、电性能仿真、工具介绍
30
实战案例复盘 5G·PMIC·AiP
5G射频芯片、PMIC、AiP封装案例完整复盘
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