一、FanOut技术概述

1.1 什么是FanOut封装

FanOut封装，说白了就是把芯片的I/O引脚往外"扇出"的一种技术。

我刚开始接触这个名词时，也觉得有点绕。其实你想想看，传统封装里，芯片的焊盘是直接做在芯片表面的。但FanOut不一样——它先把芯片埋进一层塑封料里，然后在塑封料表面重新布线，把引脚引到芯片外围更大的区域。

这样做的好处很明显：引脚间距可以做得更宽，数量可以做得更多。我见过一个项目，芯片本身只有5mm×5mm，但通过FanOut技术，最终封装体做到了12mm×12mm，引脚数从原来的100多个直接翻到了400多个。

1.2 发展历程

FanOut技术不是一天建成的。我记得最早可以追溯到2000年代初，当时主要是为了应对移动设备对轻薄短小的需求。

• 2007-2010年：Infineon率先提出eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）概念。说实话，那时候技术还不成熟，良率低得让人头疼。
• 2011-2015年：台积电、日月光等大厂开始量产。我2013年参与过一个手机芯片项目，用的就是第一代FanOut，当时RDL层数只有2层，但已经比传统BGA薄了40%。
• 2016-2020年：FanOut进入爆发期。苹果A10处理器开始采用InFO（集成扇出）技术，这直接推动了整个产业链的成熟。
• 2021年至今：FanOut已经发展到可以支持5G、AI、HPC等高端应用。我记得去年有个客户要做一颗7nm的AI芯片，传统封装根本塞不下那么多引脚，最后只能用FanOut。

1.3 与传统封装的对比

很多工程师会问：FanOut和WLCSP、BGA到底有什么区别？我直接给你列个表，一目了然。

对比项	FanOut	WLCSP	BGA
引脚扇出	支持（可扩展到芯片外）	不支持（引脚在芯片内）	支持（但需要基板）
封装厚度	极薄（<0.5mm）	薄（<0.3mm）	较厚（>1.0mm）
引脚密度	高（可达1000+）	低（受芯片面积限制）	中（受基板限制）
散热性能	良好（可加散热片）	一般	良好
成本	中等偏高	低	中等
典型应用	手机AP、AI芯片、RF模组	电源管理、传感器	CPU、GPU、FPGA

嗯，这里要注意一点：WLCSP虽然便宜，但它的引脚数受芯片面积限制。我遇到过好几次，客户想把WLCSP用在多引脚芯片上，结果芯片面积不够，焊盘间距做不进去。这时候FanOut就是唯一的出路。

至于BGA，它需要基板，厚度和成本都上去了。FanOut省掉了基板，直接把RDL做在塑封料上，所以更薄、更轻。但代价是工艺更复杂，良率控制更难。

1.4 日月光在FanOut领域的地位

说到FanOut，日月光绝对是绕不开的名字。我2010年刚入行时，日月光就已经在布局FanOut了。

目前日月光在FanOut领域有两大王牌技术：

• FOWLP（扇出型晶圆级封装）：这是最成熟的方案，适合单芯片封装。我2015年做的一个射频前端模组，用的就是日月光的FOWLP，良率稳定在97%以上。
• FOPLP（扇出型面板级封装）：这是近几年的新方向，用方形面板代替圆形晶圆，成本更低。日月光在这块投入很大，我记得2020年他们建了一条专门的FOPLP产线。

从市场份额来看，日月光长期占据全球FanOut封装的前三甲。2023年的数据显示，日月光在FanOut领域的市占率约为18%，仅次于台积电和三星。但日月光有个独特优势——封装种类最全，从低端到高端，从单芯片到多芯片，他们都能做。

当然，台积电的InFO在高端市场（比如苹果）确实更强，但日月光在中低端市场、以及多品种小批量的场景下，性价比更高。你想想看，不是每个公司都能像苹果那样一年出货几亿颗芯片的，对吧？