系统级封装 SiP 设计实战手册 · 课程目录

1

SiP概述系统级封装

SiP与SoC区别 · 应用领域与发展趋势

2

设计流程需求到量产

全流程概览 · 关键节点

3

基板材料 BT·ABF·陶瓷

层叠结构 · 制造工艺

4

芯片选型裸片与封装

BGA·QFN·CSP 封装形式

5

SiP架构平面布局

分区原则 · 电源地平面设计

6

互连基础键合线

Wire Bond规则 · 线弧参数与材料

7

倒装焊 Flip Chip

凸点设计 · 底部填充工艺

8

硅通孔 TSV技术

TSV结构 · 3D-SiP应用

9

多层布线信号层分配

过孔类型 · 设计规则

10

阻抗控制信号完整性

特性阻抗 · 差分对 · 不连续点

11

串扰抑制分析与实战

间距屏蔽 · 经验分享

12

电源完整性 PI设计

去耦电容 · PDN阻抗 · IR Drop

13

热管理热阻与散热

散热过孔 · 散热片设计

14

热仿真优化策略

热点识别 · 改进策略

15

电磁兼容 EMC设计

EMI屏蔽 · 滤波接地技巧

16

工艺集成贴片·键合·塑封

Die Attach · Molding流程

17

可靠性热循环·湿度

机械应力分析与对策

18

测试DFT 晶圆测试·BIST

边界扫描 · 内建自测试

19

设计工具 EDA对比

Cadence SiP · Mentor xSiP

20

DRC检查设计规则

规则设置 · 错误修复

21

版图布线原理图到版图

手动自动布线技巧

22

联合仿真信号电源完整性

S参数 · 眼图分析

23

3D-SiP 堆叠与异构

PoP·PiP · 异构集成

24

射频SiP 布局隔离

接地共面波导 · 寄生控制

25

高速数字 DDR·SerDes

时钟分配 · 通道优化

26

量产导入数据输出

Gerber/ODB++ · 封装厂对接

27

成本优化基板·良率

层数选择 · 芯片排列优化

28

案例实战1 电源管理SiP

多芯片电源管理全流程

29

案例实战2 射频前端FEM

设计要点与调试

30

未来趋势 Chiplet·先进封装

FOWLP · HBM · SiP融合